[发明专利]基于界面热阻效应的负微分热导器件、装置及应用

权利要求书

1.一种基于界面热阻效应的负微分热导器件，包括：加热端(1)、与所述加热端(1)间隔开的被加热端(4)以及布置在所述加热端(1)和所述被加热端(4)之间且由第一材料(2)和第二材料(3)紧贴构成的同质结/异质结结构，所述同质结/异质结在工作温度下整体具有负的有效热膨胀系数；

所述第一材料(2)和所述第二材料(3)中至少有一段材料在工作温度区间中出现负热膨胀效应，以使得所述负微分热导器件在工作区间内出现负微分热导特征。

2.根据权利要求1所述的负微分热导器件，其特征在于，所述第一材料(2)的一端固定于所述加热端(1)上，所述第二材料(3)的一端固定于所述被加热端(4)。

3.根据权利要求1所述的负微分热导器件，其特征在于，所述第一材料(2)和所述第二材料(3)选自负热膨胀材料中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的负微分热导器件，其特征在于，所述负热膨胀材料选取Si、ZrW₂O₈、Bi_0.95La_0.05NiO₃和Mn₃Cu_0.53Ge_0.47N中的一种或多种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的负微分热导器件，其特征在于，所述负微分热导器件为一维、二维或三维结构。

6.根据权利要求5所述的负微分热导器件，其特征在于，所述负微分热导器件为线状结构、环状结构或柱状结构。

7.一种负微分热导装置，其特征在于，含有权利要求1至6中任一项所述的负微分热导器件。

8.权利要求1至6中任一项所述的负微分热导器件或权利要求7中所述负微分热导装置在热逻辑器件、热整流器件或热控制器中的应用。

9.权利要求1至6中任一项所述的负微分热导器件或权利要求7中所述负微分热导装置在热三极管、温度散热器、温度热开关中的应用。