[发明专利]一种纯银釉料和高温共烧陶瓷银器及彼此的制备方法在审
申请号: | 202010159087.2 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111269029A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 邹敏昌 | 申请(专利权)人: | 广东四维新材料有限公司 |
主分类号: | C04B41/88 | 分类号: | C04B41/88;C23D5/02;C22C5/06 |
代理公司: | 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 | 代理人: | 翁子毅;黄家权 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 釉料 高温 陶瓷 银器 彼此 制备 方法 | ||
1.一种纯银釉料,其特征在于:按重量份计包括银粉70-90份,粘结剂1-3份,纯净水10-25份,分散剂1-5份,高温烧结粘结剂1-3份。
2.根据权利要求1所述纯银釉料,其特征在于:所述银粉为粒径为2-52微米的一号银粉、粒径为0.5-2微米的二号银粉、粒径为0.1-0.8微米的三号银粉中的一种或两种以上混合物。
3.根据权利要求1所述纯银釉料,其特征在于:所述粘结剂为羟丙基纤维素。
4.根据权利要求1所述纯银釉料,其特征在于:所述分散剂为大豆卵磷脂。
5.根据权利要求1所述纯银釉料,其特征在于:所述高温烧结粘结剂为硼硅玻璃粉。
6.如权利要求1所述纯银釉料的制备方法,其特征在于:包括以下制备工艺:将银粉、粘结剂、纯净水、分散剂和高温烧结粘结剂混合搅拌均匀,后用三辊研磨机研磨至细度为10微米以下的膏状浆料,以制得所述纯银釉料。
7.一种高温共烧陶瓷银器,其特征在于:包括陶瓷坯体、及涂布于陶瓷坯体表面的银层;所述银层由权利要求1所述纯银釉料制成。
8.根据权利要求7所述高温共烧陶瓷银器,其特征在于:所述银层的厚度为10-100微米。
9.如权利要求7所述高温共烧陶瓷银器的制备方法,其特征在于:包括以下步骤
步骤a,将纯银釉料稀释成具有一定粘度的釉料溶液;
步骤b,将釉料溶液均匀涂布在陶瓷坯体上;
步骤c,用高温200℃烘干60min;
步骤d,步骤b和步骤c循环操作一次以上,直至银层厚度合适;
步骤e,用高温1200-1300℃烧制,保温12小时后取出得到所述高温共烧陶瓷银器。
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