[发明专利]真空绝热体有效

专利信息
申请号: 202010159018.1 申请日: 2016-08-02
公开(公告)号: CN111238144B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 丁元荣;尹德铉;金素拉 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: F25D23/06 分类号: F25D23/06;F25D23/02;F25D19/00;F16L59/065
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 付永莉;郑特强
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 真空 绝热
【权利要求书】:

1.一种真空绝热体,包括:

第一板;

第二板;

抗热单元,用于减少所述第一板与所述第二板之间的传热量;

密封部,密封所述第一板和所述第二板,以提供真空空间;

支撑件,支撑所述第一板和所述第二板,且所述支撑件设置在所述真空空间中,所述支撑件包括夹设于所述第一板与所述第二板之间的多个杆,所述多个杆被配置成具有预定间距的格栅状;以及

排气端口,所述真空空间中的气体通过所述排气端口排出;

其中,所述多个杆中的多个相邻的杆构成单位格,以及环绕所述单位格的所述第一板和所述第二板中的每个的表面被限定为单位格区域,

其中,所述单位格区域包括弯曲部,所述弯曲部具有配置所述多个杆的作为最高点的点位,且具有在所述单位格区域的中心部处凹陷到所述真空空间中的作为最低点的点位,

其中,由使所述最高点与所述最低点彼此连接的直线相对于由所述单位格区域中的多个最高点所形成的平面而形成的角度被定义为弯曲角度,

其中,由所述第一板和所述第二板中的至少一者的表面上的相应单位格形成多个弯曲部,所述单位格区域中的至少一者的弯曲角度等于或大于0.25*10^(-3)拉德且等于或小于1.0*10^(-3)拉德;以及

其中,所述真空空间的真空度等于或大于1.8×10^(-6)托且等于或小于2.65×10^(-1)托。

2.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,当所述第一板和所述第二板中的所有板的厚度为T,以及所述多个杆之间的预定间距为P时,满足不等式T0.033×P。

3.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,在所述第一板和所述第二板中的每一者的表面上形成的所有单位格区域的弯曲角度的范围被限制为等于或小于0.75*10^(-3)拉德。

4.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,当所述第一板和所述第二板中的所有板的厚度为T,以及所述多个杆之间的预定间距为P时,满足不等式T0.033×P+0.067。

5.根据权利要求4所述的真空绝热体,其中,在所述第一板和所述第二板中的每一者的表面上形成的所有单位格区域的弯曲角度的范围被限制为等于或小于0.5*10^(-3)拉德。

6.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述单位格的几何中心与每个所述杆所位于的点之间的温度差小于0.5℃。

7.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述支撑件由比所述第一板和第二板低的辐射率的材料制成。

8.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述第一板和所述第二板的刚度大于所述支撑件。

9.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,在所述第一板与所述第二板之间的热传递中,固体传导热大于辐射传热,且气体传导热最小。

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