[发明专利]一种强化学吸附界面热障涂层粘结层材料及其制备方法

权利要求书

1.一种强化学吸附界面热障涂层粘结层材料，其特征在于，所述粘结层材料为Ni(1-x)Ti(x)或Ni(1-x)Ti(x)-(y)RE，其中，所述RE为稀土元素Ce、Dy、Eu、La、Nd、Y中的任意一种；所述x表示质量比，取值为10％≤x≤90％；所述y表示质量比，取值为0％≤y≤10％；所述粘结层材料使粘接层与热障涂层中的陶瓷层之间以强化学键吸附界面为连接界面；

所述粘结层材料为Ni(1-x)Ti(x)时，强化学吸附界面热障涂层粘结层材料的制备方法包括：

S101：将Ni与Ti混合的粉末材料按照质量比x混合均匀，在真空设备中熔炼成致密快材；所述x的取值为10％≤x≤90％；

S102：采用雾化磨碎技术，将S101制备的致密快材，制成直径10～80微米的粉末；

S103：将S102制备的粉末，涂覆在高温合金基体上制备粘结层，所述粘结层的厚度为1～1000微米；

其中，所述涂覆所采用的方法为等离子喷涂、超音速火焰喷涂、激光熔覆、电弧熔覆方法中的一种；

所述粘结层材料为Ni(1-x)Ti(x)-(y)RE时，强化学吸附界面热障涂层粘结层材料的制备方法包括：

S201：将Ni与Ti混合的粉末材料和稀土材料RE分别按照质量比y混合均匀，在真空设备中熔炼成致密快材；其中，所述RE为Ce、Dy、Eu、La、Nd、Y中的任意一种，所述y的取值为0％≤y≤10％；

S202：采用雾化磨碎技术，将S201制备的致密快材，制成直径10～80微米的粉末；

S203：将S202制备的粉末，涂覆在高温合金基体上制备粘结层，所述粘结层的厚度为1～1000微米；

其中，所述涂覆所采用的方法为等离子喷涂、超音速火焰喷涂、激光熔覆、电弧熔覆方法中的一种。

2.根据权利要求1所述的强化学吸附界面热障涂层粘结层材料，其特征在于，所述粘结层材料与热障涂层中的陶瓷层，以化学吸附的方式进行连接。

3.根据权利要求1所述的强化学吸附界面热障涂层粘结层材料，其特征在于，所述粘结层材料与热障涂层中的陶瓷层，在高温条件下反应，生成共同晶粒反应层。

4.根据权利要求3所述的强化学吸附界面热障涂层粘结层材料，其特征在于，所述晶粒位于所述粘结层与所述陶瓷层之间，采用所述化学吸附的方式形成强化学吸附界面，结合强度大于60MPa。

5.根据权利要求1所述的强化学吸附界面热障涂层粘结层材料，其特征在于，在所述粘结层材料为Ni(1-x)Ti(x)的情况下，所述粘结层材料的化合物的成分包括Ti₂Ni、TiNi、TiNi₃中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的强化学吸附界面热障涂层粘结层材料，其特征在于，在所述粘结层材料为Ni(1-x)Ti(x)-(y)RE的情况下，所述粘结层材料的化合物的成分包括Ti₂Ni-(y)RE、TiNi-(y)RE、TiNi₃-(y)RE中的至少一种；其中，所述RE为稀土元素Ce、Dy、Eu、La、Nd、Y中的任意一种；所述x表示质量比，取值为10％≤x≤90％；所述y表示质量比，取值为0％≤y≤10％。