[发明专利]电子部件模块、其和壳体的组合及包括该组合的控制装置有效
申请号: | 202010155854.2 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111698586B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 铃木寿朗;川口毅;铃木昌秀;小野山昂太;宫岛纯 | 申请(专利权)人: | 日本精机株式会社;星电株式会社 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 模块 壳体 组合 包括 控制 装置 | ||
本发明涉及电子部件模块、其和壳体的组合及包括该组合的控制装置。电子部件模块(M)包括框架(200)、容纳在或固定至框架(200)的功能部(100)、柔性且电连接至功能部(100)的至少一条连接线(300)以及至少一个突起(500)。框架(200)包括抵接表面(201)、从抵接表面(201)的端部沿Z方向延伸的外表面(202)以及在抵接表面(201)与外表面(202)之间的边缘线(203)。至少一条连接线(300)相对于抵接表面(201)位于Z'方向侧,并在Y方向上相对于边缘线(203)从内侧向外侧引出而延伸。至少一个突起(500)设置在功能部(100)或框架(200)上,在Y方向上延伸,并相对于已经在Y方向上引出的至少一条连接线(300)至少部分地位于Z方向侧。
技术领域
本发明涉及电子部件模块、电子部件模块和壳体的组合以及包括该组合的控制装置。
背景技术
日本未审专利特开2011-88609号公报中描述了一种传统的控制装置。该装置是用于车辆的信息提供装置,包括扬声器模块、壳体、电路板和控制器。扬声器模块具有:扬声器主体;供固定扬声器主体的框架;以及连接至扬声器主体的连接线。扬声器主体布置在壳体的开口中,并且框架固定至壳体的开口的边缘。电路板布置在壳体中并连接至连接线。控制器安装在电路板上,并经由电路板和连接线控制扬声器主体的驱动。
发明内容
技术问题
在传统的控制装置中,连接线电气地并且机械地连接到扬声器主体并且从扬声器主体悬垂。因此,当将扬声器主体放置到壳体的开口中并将框架固定至壳体的边缘时,连接线可能部分地进入框架与壳体的边缘之间并且夹在它们之间。
本发明提供了一种降低连接线被夹住的风险的电子部件模块。本发明还提供了电子部件模块和壳体的组合以及包括该组合的控制装置。
解决问题的技术方案
为了解决以上问题,根据本发明的一方面的电子部件模块包括:固定部,其是框架或电路板;功能部,其被配置为用作电子部件;至少一条连接线;以及至少一个突起。所述固定部包括:抵接表面;外表面,其在包括第一方向的分量的方向上从所述抵接表面的端部延伸;以及边缘线,所述抵接表面和所述外表面沿该边缘线相遇。所述第一方向基本与所述抵接表面正交。所述功能部容纳在所述固定部中或固定至所述固定部。所述至少一条连接线是柔性的并且电连接至所述功能部。所述至少一条连接线相对于所述固定部的所述抵接表面位于第二方向侧,并且被配置为在第三方向上相对于所述固定部的所述边缘线从内侧向外侧引出而延伸。所述第二方向与所述第一方向相反,并且所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向相交。所述至少一个突起设置在所述功能部或所述固定部上,至少部分地在所述第三方向上延伸,并且相对于已经在所述第三方向上引出的所述至少一条连接线,所述至少一个突起至少部分地位于第一方向侧。
在该方面的电子部件模块中,因为至少一个突起相对于已经在第三方向上引出的至少一条连接线至少部分地位于第一方向侧,所以电子部件模块能够在降低如下风险的情况下安装至壳体:至少一条连接线被夹在电子部件模块的抵接表面与壳体的容纳孔的第一方向侧的第一边缘部分之间;和/或电子部件模块与壳体的容纳孔的侧壁之间。为了将这种电子部件模块安装至壳体,能够偏斜电子部件模块,使得至少一个突起面对壳体的容纳孔的第二方向侧的第二边缘部分,或者面对设置在容纳孔的侧壁上的至少一个接合部分;在这种状态下,可以将至少一条连接线插入到容纳孔中;然后,可以将至少一个突起插入到容纳孔中,从而相对于壳体的第二边缘部分或接合部分位于第二方向侧;在维持该状态的情况下,电子部件模块能够部分地容纳在容纳孔中,并且使电子部件模块的抵接表面与第一边缘部分抵接。
如果试图如上所述在不使电子部件模块偏斜的情况下使抵接表面从第一方向侧与壳体的第一边缘部分抵接,则至少一个突起将在至少一条连接线被夹在抵接表面与壳体的第一边缘部分之间之前抵接壳体的第一边缘部分。这是因为,至少一个突起相对于已经在第三方向上引出的至少一条连接线至少部分地位于第一方向侧。因此,能够降低至少一条连接线被夹在电子部件模块的抵接表面与壳体的第一边缘部分之间的风险。
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