[发明专利]采用云存储的布局检验系统以及相应终端在审
| 申请号: | 202010154556.1 | 申请日: | 2020-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN113435155A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 王青雷 | 申请(专利权)人: | 王青雷 |
| 主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F30/392;G06F3/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 采用 存储 布局 检验 系统 以及 相应 终端 | ||
1.一种采用云存储的布局检验系统,其特征在于,包括:
云端存储设备,用于预先存储印刷电路板PCB的布局图案,所述布局图案为PCB制板前的设计图案。
2.如权利要求1所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于,所述系统还包括:
现场抓拍设备,设置在PCB检验台上,用于对放置在PCB检验台位置的制板后的PCB成品进行图像抓拍操作,以获得并输出相应的成品抓拍图像。
3.如权利要求2所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于,所述系统还包括:
边缘加深设备,与所述现场抓拍设备连接,用于对接收到的成品抓拍图像执行边缘锐化处理,以获得边缘加深图像;
器件识别设备,分别与所述边缘加深设备和所述静态随机存取存储器连接,以及与所述云端存储设备网络连接,用于接收所述边缘加深图像,并基于各种元器件成像特征从所述边缘加深图像中识别出各个元器件目标,以及基于各种元器件成像特征从所述布局图案中识别出各个元器件目标;
数据提取设备,与所述器件识别设备连接,基于所述边缘加深图像中各个元器件目标的各个分布位置获取所述边缘加深图像对应的元器件布局图以作为第一布局图,基于所述布局图案中各个元器件目标的各个分布位置获取所述布局图案对应的元器件布局图以作为第二布局图;
布局比较设备,与所述数据提取设备连接,用于将所述第一布局图与所述第二布局图执行内容匹配操作,以在二者匹配度超限时,发出成品合格指令,否则,发出成品瑕疵指令;
其中,基于所述边缘加深图像中各个元器件目标的各个分布位置获取所述边缘加深图像对应的元器件布局图以作为第一布局图包括:获取所述边缘加深图像中各个元器件目标分别所在的各个成像区域,提取每一个成像区域的形心在所述边缘加深图像中的位置,基于各个成像区域的各个形心在所述边缘加深图像中的各个位置绘制所述第一布局图;
其中,基于所述布局图案中各个元器件目标的各个分布位置获取所述布局图案对应的元器件布局图以作为第二布局图包括:获取所述布局图案中各个元器件目标分别所在的各个成像区域,提取每一个成像区域的形心在所述布局图案中的位置,基于各个成像区域的各个形心在所述布局图案中的各个位置绘制所述第二布局图。
4.如权利要求3所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于:
所述内容存储芯片还用于存储所述数据提取设备的输出信号和输入信号;
其中,所述内容存储芯片为FLASH闪存、SDRAM存储芯片以及DDR存储芯片中的一种。
5.如权利要求4所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于:
所述边缘加深设备内置有温度传感器,用于测量所述边缘加深设备的内部温度并实时输出。
6.如权利要求5所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于:
所述边缘加深设备内置有湿度传感器,用于测量所述边缘加深设备的内部湿度并实时输出。
7.如权利要求6所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于:
所述边缘加深设备内置有压力传感器,用于测量所述边缘加深设备的外壳所承受的压力并实时输出。
8.如权利要求7所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于:
所述器件识别设备内置有温度传感器,用于测量所述器件识别设备的内部温度并实时输出。
9.如权利要求8所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于:
所述器件识别设备内置有湿度传感器,用于测量所述器件识别设备的内部湿度并实时输出;
其中,所述器件识别设备内置有压力传感器,用于测量所述器件识别设备的外壳所承受的压力并实时输出。
10.一种采用云存储的布局检验终端,其特征在于,所述终端包括:存储器和处理器,所述处理器与所述存储器连接;
所述存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;
所述处理器,用于调用所述存储器中的可执行指令,以实现使用如权利要求3-9任一所述的采用云存储的布局检验系统以采用视觉检测模式对制板后的印刷电路板布局执行智能化检验的方法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王青雷,未经王青雷许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010154556.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





