[发明专利]一种电接触材料内氧化用隔离材料及其制备方法

说明书

本发明公开了电接触材料内氧化用隔离材料及其制备方法，包括以下组分，以质量份数计：以MgO、Na₂CO₃和K₂CO₃的总份数为100份计，其中：MgO 50‑80份，Na₂CO₃≤50％份，K₂CO₃≤50份；其制备工艺为：MgO、Na₂CO₃、K₂CO₃粉末充分焙烧去除水分，在高速球磨设备中混合均匀，形成混合粉末并过筛，作为隔离材料应用于电接触材料内氧化过程中。与传统的隔离材料氧化铝粉相比，本发明采用的混合粉末易溶于稀酸或者水，电接触材料经过内氧化加工后表面残留的隔离材料可以充分清洗去除，不会残留杂质，改善了内氧化法银金属氧化物片状触头材料的焊接性能和接触性能。这种混合粉末隔离材料可以有效防止银金属氧化物触点材料内氧化过程中出现粘连，在高温下不会结块，可以重复利用，满足了批量化生产的要求。

技术领域

本发明涉及一种电接触材料内氧化用隔离材料及其制备方法,具体是内氧化法银金属氧化物电接触材料内氧化用隔离材料，尤其是应用于接触器领域的内氧化法银金属氧化物片状触点内氧化过程用隔离材料。

背景技术

目前低压电器行业中大多以银基材料作为电触头材料，而其中银金属氧化物触头材料由于其具有优良的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性和低而稳定的接触电阻的综合电性能，在整个电触头材料体系中占有重要的地位。银金属氧化物触头材料主要的制备方法有内氧化法、预氧化法和粉末冶金法三种，在小电流等级，电触头的形态通常为铆钉触点，直接铆接在触桥上，而在32A以上的中大电流等级，电触头的形态通常为片状触点，需要焊接在触桥上。由于作为银基体弥散强化相的金属氧化物与铜和焊料之间的润湿性较差，银金属氧化物触点材料无法直接与铜触桥焊接，需要在焊接面附着一层纯银层，来保证焊缝位置的焊接强度和焊接面积，保证电接触过程中触桥与触头之间的连接强度和导电性能。

采用内氧化法制备银金属氧化物片状触点材料时，工业化生产过程中所采用的设备为管式氧化炉或者井式氧化炉，未氧化的片状触点半成品堆积在料舟中完成内氧化过程。纯银的软化温度很低，400℃以上时就会发生明显的软化，内氧化过程中的氧化温度通常在500～750℃之间，在高温下，堆叠的触点之间焊接银层互相接触时，由于银的软化会导致触点之间相互粘连，后续的加工过程中难以分离，影响成材率。为了解决银金属氧化物触点材料在内氧化过程中的粘连问题，通常的做法是增加粉末状的隔离材料，首先将待内氧化的片状触点与隔离材料粉末混合均匀，保持每一粒触点都被隔离材料粉末隔离包裹，然后将混合物料装入料舟中进行内氧化，内氧化完成后，过筛分离隔离材料粉末与银金属氧化物片状触点，隔离材料粉末继续循环使用。

目前，采用内氧化法制备银金属氧化物片状触头的过程中，常用的隔离材料为氧化铝粉，氧化铝粉具有良好的高温稳定性，熔点2050℃，在高温和高氧压下不与银以及作为弥散强化相的金属氧化物(例如CdO、SnO₂、ZnO、CuO等)产生反应，也不会与不锈钢料舟产生反应；在高温下不会结块。但是，残留在触头表面的微量氧化铝粉很难清除干净，采用水洗、酸洗、抛光等处理手段难以彻底清除，影响银金属氧化物触头材料的焊接性能和接触性能。

因此，开发一种新的电接触材料内氧化用隔离材料，在满足内氧化过程使用要求的同时，确保后续的表面处理过程能够彻底清除触头表面残留的隔离材料，对于提高内氧化法银金属氧化物片状触头材料的焊接性能和接触性能，具有很重要的实际应用价值。

发明内容

为解决现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种电接触材料内氧化用隔离材料，减少内氧化法银金属氧化物片状触点材料加工过程中带来的表面杂质残留，提高内氧化法银金属氧化物片状触点材料的焊接性能和接触性能。

另外，本发明还提供一种电接触材料内氧化用隔离材料的制备方法。