[发明专利]一种丝状半球面温度传感器有效
申请号: | 202010151992.3 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111290045B | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 杨杰;刘清惓;陈高颖;邓玄 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | G01W1/00 | 分类号: | G01W1/00;G01K13/024;G01K1/12 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210044 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 丝状 半球 温度传感器 | ||
1.一种丝状半球面温度传感器,其特征在于:包括由水平放置的圆形平底面(101)和弧面壳体(102)组成的半球壳导流罩,所述平底面(101)下表面设有温度传感器探头(2),所述弧面壳体(102)的上表面设有多根导热丝(3);所述半球壳导流罩的上方和下方分别设有第一反光板(4)和第二反光板(5),所述第一反光板(4)和第二反光板(5)通过第一隔热柱(6)连接,所述半球壳导流罩通过弧面壳体(102)上的第二隔热柱(7)与第一反光板(4)连接。
2.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述温度传感器探头(2)位于平底面(101)的圆心处。
3.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述导热丝(3)在弧面壳体(102)上表面均匀间隔布设。
4.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述导热丝(3)的布设角度垂直于所在弧面壳体(102)的切面,通过导热胶固定。
5.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述第一反光板(4)和第二反光板(5)的结构尺寸一致,为圆形、椭圆形或者多边形,分别位于半球壳导流罩的正上方和正下方,垂直投影面积大于半球壳导流罩。
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