[发明专利]一种丝状半球面温度传感器有效

专利信息
申请号: 202010151992.3 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111290045B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 杨杰;刘清惓;陈高颖;邓玄 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: G01W1/00 分类号: G01W1/00;G01K13/024;G01K1/12
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210044 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 丝状 半球 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种丝状半球面温度传感器,其特征在于:包括由水平放置的圆形平底面(101)和弧面壳体(102)组成的半球壳导流罩,所述平底面(101)下表面设有温度传感器探头(2),所述弧面壳体(102)的上表面设有多根导热丝(3);所述半球壳导流罩的上方和下方分别设有第一反光板(4)和第二反光板(5),所述第一反光板(4)和第二反光板(5)通过第一隔热柱(6)连接,所述半球壳导流罩通过弧面壳体(102)上的第二隔热柱(7)与第一反光板(4)连接。

2.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述温度传感器探头(2)位于平底面(101)的圆心处。

3.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述导热丝(3)在弧面壳体(102)上表面均匀间隔布设。

4.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述导热丝(3)的布设角度垂直于所在弧面壳体(102)的切面,通过导热胶固定。

5.根据权利要求1所述的丝状半球面温度传感器,其特征在于:所述第一反光板(4)和第二反光板(5)的结构尺寸一致,为圆形、椭圆形或者多边形,分别位于半球壳导流罩的正上方和正下方,垂直投影面积大于半球壳导流罩。

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