[发明专利]一种介质波导陶瓷滤波器及其制备方法

说明书

本发明提供了一种介质波导陶瓷滤波器，包括：一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。本发明提供的介质波导陶瓷滤波器充分利用三维空间设置盲孔，获得有效且实用的负耦合结构，既解决原有通过在两谐振器之间加载盲孔使得上下面壁厚可能会偏薄的情况，又解决通过两谐振器之间加载两个盲孔，并改变他们的距离来调节耦合量而使得两个盲孔之间的壁厚偏薄的情况，从而充分利用了产品的空间，提出一种新的负耦合实现方式；并且能够一次成型密度均匀性好、变形量小的产品，从而使产品稳定可靠，满足高效、批量生产要求。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，更具体地说，是涉及一种介质波导陶瓷滤波器及其制备方法。

背景技术

随着通信领域的发展，滤波器的小型化、轻量化、高性能逐渐成为一种趋势。介质波导滤波器具有体积小、高Q值、重量轻的特点，符合当前滤波器的发展要求，因此介质波导滤波器的设计成为了当前通信领域的研究热门。

随着微波通信的高速发展，要求介质波导滤波器具备更好的带外衰减，因此符合大批量生产的负耦合设计方法成为了研究滤波器的重点。但是由于介质波导滤波器的体积较小，负耦合的设计要能充分考虑产品的空间，设计时需要避免出现因占用大量空间而导致产品壁厚偏薄的情况，所以负耦合的设计也成为了介质波导滤波器的难点。

现有技术中实现两个谐振腔负耦合的技术主要有以下两种：(1)在设计中，依据两个谐振器之间所需的负耦合量，在两个谐振器之间上下表面之间加一个盲孔，并通过改变这个盲孔的深度使得他们到达所需负耦合量；然而仅通过加一盲孔实现负耦合量，会因盲孔深度可能比较深而最终导致产品上下表面的壁厚偏薄情况，如果出现这样的情况则很难能满足实际大批量的生产设计要求，因此通过在上下表面加盲孔进行调节具有一定局限性。(2)在设计中，依据两个谐振器之间所需的负耦合量，通过调节两盲孔的距离或者改变两个盲孔的深度，使得他们达到所需要的负耦合量；这样子的负耦合实现方法虽然能解决上下面壁厚可能会偏薄的情况，但是需要在同一空间预留较大的位置才能满足两个盲孔在同一空间同时存在，在当前产品小型化的前提下，不一定能够在两谐振器之间有足够的空间使两个盲孔同时存在于一个空间，而两个距离较近的盲孔也增加了生产难度，因此也具有一定的局限性。

此外，现有技术中的介质波导滤波器通常采用干压成型，该方法得到的产品密度均匀性相对较差，产品烧后变形量大，且无法在介质波导滤波器的侧面成型孔洞，需要二次CNC加工来实现，效率低、精度差。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种介质波导陶瓷滤波器及其制备方法，本发明提供的介质波导陶瓷滤波器具有有效且实用的负耦合结构，并且能够一次成型密度均匀性好、变形量小的产品，从而使产品稳定可靠，满足高效、批量生产要求。

本发明提供了一种介质波导陶瓷滤波器，包括：

一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；

复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。

优选的，所述负耦合盲孔两侧分别设有位于一体化负耦合结构内部的谐振器，每个谐振器正对一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有频率盲孔。

本发明还提供了一种介质波导陶瓷滤波器的制备方法，包括以下步骤：

a)按化学计量比Mg_2-4xCa_2xTiO_4-2x称取MgO、CaO和TiO₂混合后，加入MgO、CaO和TiO₂总质量0.02％～1％的BaCuB玻璃，依次经球磨、干燥和过筛，得到陶瓷粉体；所述x大于等于0.05小于等于0.2；

将上述陶瓷粉体与有机粘结剂进行密炼，得到浆料；然后将得到的浆料进行挤出造粒，得到喂料；