[发明专利]碳化硅二极管芯片内专用保护电路在审
| 申请号： | 202010151663.9 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111404133A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吕全亚;周琦;庄娟梅;郭建新;刘域庭;陈莉娜 | 申请（专利权）人： | 常州佳讯光电产业发展有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;H01L23/04;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 二极管 芯片 专用 保护 电路 | ||
1.碳化硅二极管芯片内专用保护电路，包括封装外壳(1)、位于封装外壳(1)内的一个或多个串联在一起的芯片(2)以及连接于封装外壳(1)两端的引线(3)，其特征在于：所述芯片内设有碳化硅二极管(4)、保护电路(5)，所述保护电路(5)包括电感(51)和电容(52)，所述电感(51)和电容(52)串联形成的保护电路(5)与碳化硅二极管(4)并联。
2.如权利要求1所述的碳化硅二极管芯片内专用保护电路，其特征在于：所述保护电路(5)还包括与电容(52)并联的电阻(53)，并联的电容(52)和电阻(53)与电感(51)串联。
3.如权利要求1所述的碳化硅二极管芯片内专用保护电路，其特征在于：所述电感(51)为刻画或印刷在芯片(2)上的蛇形引线。
4.如权利要求1或2所述的碳化硅二极管芯片内专用保护电路，其特征在于：所述碳化硅二极管(4)个数大于2时，相邻的碳化硅二极管(4)共阴设置或共阳设置；每个碳化硅二极管(4)分别与保护电路(5)并联，所述保护电路(5)为串联的电感(51)和电容(52)。
5.如权利要求4所述的碳化硅二极管芯片内专用保护电路，其特征在于：所述保护电路(5)包括电阻(53)，所述电阻(53)与电容(52)并联后与电感(51)串联。
6.如权利要求2所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述碳化硅二极管(4)大于2个时，所述相邻碳化硅二极管(4)之间距离不小于3mm，所述芯片(2)与封装外壳(1)间的距离为0.5mm—5mm。
7.如权利要求1所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述电容(52)和电阻(53)为片状或印刷结构。
8.如权利要求1所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述的封装外壳(1)采用黑胶制成。
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