[发明专利]一种压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括具有空腔的传感器主体、从所述传感器主体的空腔内引出的信号输出端子、以及设于所述传感器主体的空腔内的压力传感组件；

所述压力传感器组件包括承载基板、固定设置于所述承载基板上的压力芯片以及与所述信号输出端子电连接的PCBA电路板，所述PCBA电路板上设有容置通孔，所述压力芯片设于所述容置通孔内且与所述PCBA电路板电连接，所述承载基板上设有介质进入通孔且所述介质进入通孔被所述压力芯片覆盖，所述介质进入通孔与一介质进入通道连通，所述介质进入通道内依次填充有传压液体层以及第一凝胶层，所述传压液体层靠近所述承载基板。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述PCBA电路板远离所述承载基板的表面设有一盖体，所述盖体沿轴向上设有凝胶进入通道，所述凝胶进入通道与所述容置通孔相对应设置，所述凝胶进入通道内填充有第二凝胶层。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述凝胶进入通道的中心线与所述容置通孔的中心线位于同一直线上，所述凝胶进入通道的宽度大于所述容置通孔的宽度。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述PCBA电路板远离所述承载基板的表面设有灌封胶层，所述灌封胶层用于将所述PCBA电路封装固定在所述传感器主体的空腔内。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述信号输出端子与所述PCBA电路板的端部电连接。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述介质进入通道的外表面设有环形密封圈。

7.一种压力传感器的制备方法，其特征在于，所述压力传感器为权利要求1～6任一项所述的压力传感器，其特征在于，包括以下步骤：

将压力芯片粘接安装在承载基板上，压力芯片穿过PCBA电路板的容置通孔，并将所述PCBA电路板粘接安装在所述承载基板上，通过键合工艺将所述压力芯片与所述PCBA电路板电连接，形成压力传感组件；

将所述压力传感组件粘接安装在所述传感器主体的空腔中，并将信号输出端子焊接在PCBA电路板上；

将传压液体和凝胶注入介质进入通道内并进行固化，封装所述传感器主体的空腔。

8.根据权利要求7所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，封装所述传感器主体的空腔包括以下步骤：

将盖体粘接在PCBA电路板上，并将凝胶灌装到凝胶进入通道内，然后在PCBA电路板的表面注入灌封胶进行封装。