[发明专利]多维度非接触式高精度检测目标温度的装置和方法在审
申请号: | 202010147220.2 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN111198041A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 夏盛;江宥成 | 申请(专利权)人: | 北京精英系统科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 邓澄宇 |
地址: | 100000 北京市朝阳区西坝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多维 接触 高精度 检测 目标 温度 装置 方法 | ||
1.一种多维度非接触式高精度检测目标温度的方法,其特征在于,包括以下步骤:
至少两个的温度传感器检测对象,并发送测量数据;
基于每个所述温度传感器的测量数据,提取至少一个所述温度传感器的测量数据作为基础数据,对另外一个或多个温度感测器的温度测量值进行校准,并输出最终输出目标温度值。
2.一种多维度非接触式高精度检测目标温度的方法其特征在于,包括以下步骤:
一个或一个以上的温度传感器检测对象,并发送测试数据;
通过一个或一个以上的距离传感器检测温度传感器与待测物体的距离,输出距离参数;
基于每个所述温度传感器和距离传感器的测量数据,以距离参数对温度传感器的温度测量值进行校准,并输出最终输出目标温度值。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:基于每个所述温度传感器的测量数据,处理并获得每个所述温度传感器对应的热红外测温影像;
所述测量数据包括:
a)一个或多个热红外测温像素的温度;
b)高于某一设定温度的聚集相连的像素区域的坐标尺度;
c)低于某一设定温度的聚集相连的像素区域的坐标尺度;
d)处于某一温度范围之内的聚集相连的像素区域的坐标尺度;
e)高于某一设定温度的所有像素的整体坐标尺度;
f)低于某一设定温度的所有像素的整体坐标尺度;
g)处于某一个温度范围之内的所有像素的整体坐标尺度。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:
所述校准方法通过将测量数据导入补偿计算关系进行运算。
5.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:
所述补偿计算关系包括表格模型、函数公式、阵列图表一种或几种。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:将测量数据输入补偿计算关系进行校准,补偿计算关系中所输入的测量数据包括所述温度传感器所得热红外测温影像像素区域的坐标尺寸,以及温度传感器所测的温度测量值、温度测量值的平均值、温度测量值的最大值、温度测量值的最小值。
7.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:将测量数据输入补偿计算关系进行校准,补偿计算关系中输入的测量数据包括温度传感器所测的温度测量值、温度测量值的平均值、温度测量值的最大值、温度测量值的最小值,以及距离传感器所测量的距离参数。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于:最终输出的目标温度值为一个目标的温度或者同时输出多个目标的温度。
9.一种多维度非接触式高精度检测目标温度的装置,其特征在于执行权利要求1所述的方法:所述装置包括两个或两个以上温度传感器以及中控模块,中控模块与温度传感器电性连接,并对温度传感器的测量数据进行统计和分析。
10.一种多维度非接触式高精度检测目标温度的装置,其特征在于执行权利要求2所述的方法:所述装置包括一个或一个以上温度传感器、一个或一个以上距离传感器以及中控模块,中控模块与温度传感器以及距离传感器电性连接,并对温度传感器以及距离传感器的测量数据进行统计和分析。
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