[发明专利]加工装置

说明书

提供加工装置。其具有：卡盘工作台(4)，其选择性地保持至少两种尺寸的被加工物；加工单元(6)，其对被加工物实施加工；盒载置部(10)，其载置收纳被加工物的盒(8)；搬出单元(12)，其将被加工物从盒中搬出；暂放单元(14)，其暂放被加工物；以及搬送单元(16)，其将被加工物搬送至卡盘工作台。加工装置具有对构成要素进行拍摄的相机(88)以及控制单元(90)。控制单元具有：尺寸选定部(96)，其选定被加工物的尺寸；图像存储部(98)，其存储与所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像；以及判断部(100)，其对相机所拍摄的构成要素的图像和存储于图像存储部的构成要素的图像进行比较，判断相机所拍摄的构成要素是否是与尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素。

技术领域

本发明涉及能够对至少两种尺寸的被加工物进行加工的加工装置。

背景技术

晶片由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置等而分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；盒载置部，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；搬出单元，其将被加工物从载置于盒载置部的盒中搬出；暂放单元，其暂放通过搬出单元搬出的被加工物；以及搬送单元，其将暂放于暂放单元的被加工物搬送至卡盘工作台，该磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度。

另外，晶片存在直径为5英寸、6英寸、8英寸的不同的尺寸，根据器件的种类、大小等而适当选择尺寸。

并且，磨削装置构成为根据晶片的尺寸而更换卡盘工作台、搬出单元、搬送单元等构成要素从而能够与晶片的各尺寸对应(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-153090号公报

但是，有时由于错误而未能使要更换的所有构成要素与晶片的尺寸相对应地进行更换，在这样的情况下，产生如下的问题：无法从盒中搬出晶片或无法进行磨削装置内的晶片的搬送、或者使晶片破损。上述问题不限于磨削装置，在包含能够与晶片的尺寸相对应地更换构成要素的切割装置、激光加工装置等的各种加工装置中均会发生。

发明内容

鉴于上述事实而完成的本发明的课题在于提供加工装置，其不会产生无法从盒中搬出被加工物或无法进行加工装置内的被加工物的搬送或者使被加工物破损的问题。

为了解决上述课题，本发明所提供的是以下的加工装置。即，该加工装置至少具有如下的构成要素：卡盘工作台，其能够选择性地保持至少两种尺寸的被加工物；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工；盒载置部，其载置对多个被加工物进行收纳的盒；搬出单元，其将被加工物从载置于该盒载置部的盒中搬出；暂放单元，其暂放被该搬出单元搬出的被加工物；以及搬送单元，其将暂放于该暂放单元的被加工物搬送至该卡盘工作台，其中，该加工装置具有：相机，其对构成要素进行拍摄；以及控制单元，其至少具有：尺寸选定部，其选定被加工物的尺寸；以及图像存储部，其对与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素的图像进行存储，该控制单元具有判断部，该判断部对该相机所拍摄的构成要素的图像和存储于该图像存储部的构成要素的图像进行比较，判断该相机所拍摄的构成要素是否是与该尺寸选定部所选定的被加工物的尺寸相对应的构成要素。

优选该判断部指出不与被加工物的尺寸相对应的构成要素并指示更换。优选该加工单元是利用磨削磨具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削单元或利用研磨垫对该卡盘工作台所保持的被加工物进行研磨的研磨单元。