[发明专利]微型光纤温度探测器、系统及制备方法

权利要求书

1.一种微型光纤温度探测器，其特征在于，所述微型光纤温度探测器包括：光纤和传感部；所述光纤上沿光纤延伸方向开设有孔洞，所述传感部设置在所述孔洞中，所述传感部包括：贵金属层、第一金属层、第二金属层和包裹层；所述贵金属层、第一金属层、第二金属层和包裹层由上到下依次设置，其中，所述第一金属层和所述第二金属层膨胀系数不同。

2.根据权利要求1所述的微型光纤温度探测器，其特征在于，所述贵金属层的材料为贵金属颗粒。

3.根据权利要求2所述的微型光纤温度探测器，其特征在于，所述贵金属的材料为：金、银、钌、铑、钯、锇、铱和铂中至少一种。

4.根据权利要求1所述的微型光纤温度探测器，其特征在于，所述第二金属层靠近所述光纤入射端的厚度大于靠近所述光纤出射端的厚度。

5.根据权利要求1所述的微型光纤温度探测器，其特征在于，所述孔洞设置在所述光纤纤芯的中心位置。

6.根据权利要求1所述的微型光纤温度探测器，其特征在于，所述孔洞的长度大于所述传感部的长度。

7.根据权利要求1所述的微型光纤温度探测器，其特征在于，所述孔洞的形状为圆柱形或者条形。

8.一种微型光纤温度探测系统，其特征在于，所述微型光纤温度探测系统包括：光源、光谱仪和权利要求1-7任意一项所述的微型光纤温度探测器，所述光源和所述光谱仪分别设置在所述微型光纤温度探测器的所述光纤的两端。

9.一种微型光纤温度探测器的制备方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1-7任意一项所述的微型光纤温度探测器，所述方法包括：

使用刻蚀法沿所述光纤的延伸方向刻蚀孔洞；

将包裹层包裹在所述孔洞远离开口的一侧；

使用电子束蒸发倾角沉积技术在所述孔洞上依次制备第二金属从哪跟、第一金属层和贵金属层；

将光纤线芯上的多余金属层去除。

10.根据权利要求1所述的微型光纤温度探测器的制备方法，其特征在于，所述使用电子束蒸发倾角沉积技术在所述孔洞上依次制备第二金属层，第一金属层和贵金属层的步骤还包括：

采用大角度沉积法制备第二金属层；

采用一般角度沉积依次制备第一金属层和贵金属层。