[发明专利]包层材料和包层材料的制造方法在审
| 申请号： | 202010145910.4 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111318568A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 山本晋司 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B21B1/38 | 分类号： | B21B1/38;B21B3/00;C22F1/08;C21D1/32;C21D1/26;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;谢弘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包层 材料 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种包层材料，其特征在于，具有：
由不锈钢构成的第一层；和
由JIS标准的C1000系的Cu构成且轧制接合于所述第一层的第二层，
利用JIS H 0501的比较法测得的所述第二层的晶体粒度为0.076mm以上0.150mm以下，
包层材料的伸长率为8％以上。
2.一种包层材料，其特征在于，具有：
由不锈钢构成的第一层；和
由Cu合金构成且轧制接合于所述第一层的第二层，其中，以质量比计，所述Cu合金含有4ppm以上55ppm以下的Ti、2ppm以上12ppm以下的S和2ppm以上30ppm以下的O，
利用JIS H 0501的比较法测得的所述第二层的晶体粒度为0.076mm以上0.150mm以下，
包层材料的伸长率为8％以上。
3.如权利要求1或2所述的包层材料，其特征在于：
所述第二层的晶体粒度为0.130mm以下。
4.如权利要求1或2所述的包层材料，其特征在于：
所述伸长率为10％以上。
5.如权利要求1或2所述的包层材料，其特征在于：
还具有由不锈钢构成且轧制接合于所述第二层的与所述第一层相反一侧的第三层。
6.如权利要求1或2所述的包层材料，其特征在于：
所述不锈钢为奥氏体系不锈钢。
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