[发明专利]一种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法

说明书

本发明提供了一种天线结构，通信设备以及形成天线结构的方法，其中，该天线结构包括：多层印刷电路板；第一接地平面，形成于多层印刷电路板的第一导电层上；其中，在靠近多层印刷电路板的第一侧边缘处，第一接地平面的边线与至少部分的第一侧边缘围设形成净空区；辐射体，在净空区内形成于多层印刷电路板的第一导电层上；其中，在辐射体的长度方向上，第一接地平面形成于辐射体的两侧；在与辐射体的长度方向相垂直的方向上，第一接地平面形成于辐射体的其中一侧。利用上述天线结构，便于调整天线的辐射方向以及主瓣的宽度，当印刷电路板上放置多根天线时辐射方向图的一致性好。

技术领域

本发明属于无线通信领域，具体涉及一种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法。

背景技术

本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

将一个或多个天线集成在印刷电路板上(Printed Circuit Board，以下简称PCB)是一种常见的天线设计方案。然而，由于常用的PCB板的体积较小，因此，当在PCB板上放置多根天线时每根天线的辐射方向图都是不同的，进而难以控制天线的一致性。

发明内容

针对上述现有技术中由于天线的辐射方向不同而难以控制天线的一致性这一问题，提出了一种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法，利用这种天线结构、通信设备以及形成天线结构的方法，能够解决上述问题。

在本发明实施例的第一方面，提供了一种天线结构，包括多层印刷电路板，还包括：第一接地平面，形成于多层印刷电路板的第一导电层上；其中，在靠近多层印刷电路板的第一侧边缘处，第一接地平面的边线与至少部分的第一侧边缘围设形成C形的净空区；辐射体，在所述净空区内形成于所述多层印刷电路板的所述第一导电层上，且所述辐射体在长度方向上的两端部分别与所述第一接地平面形成电容耦合。

优选地，其中第一导电层是多层印刷电路板的表面层。

优选地，还包括：第二接地平面，在多层印刷电路板的第二导电层、与第一接地平面平行地形成；其中，第一接地平面与第二接地平面在垂直于多层印刷电路板的方向上至少部分地重合，且第一接地平面通过导电通孔与第二接地平面相连。

优选地，第一导电层与第二导电层为多层印刷电路板中相邻的导电层，第一导电层与第二导电层之间的介质厚度为0.254mm。

优选地，净空区具有类矩形形状，且净空区由多层印刷电路板的第一侧边缘与第一接地平面的第一边线、第二边线以及第三边线围设形成；其中，辐射体平行于第一边线，且在辐射体的长度方向上第二边线与第三边线分别位于辐射体的两侧。

优选地，第二边线与辐射体之间的距离为3mm；第三边线与辐射体之间的距离为7mm。

优选地，天线结构还包括形成于多层印刷电路板的第一导电层上的：短路枝节，短路枝节的其中一端连接至辐射体的第一末端，另外一端通过第一边线而连接至第一接地平面；以及馈电枝节，馈电枝节连接至辐射体的侧边缘，与短路枝节相隔地设置；其中，辐射体、短路枝节以及馈电枝节组合后形成平面倒F形状。

优选地，天线结构还包括形成于多层印刷电路板的第一导电层上的：寄生金属片，寄生金属片延伸自辐射体的第二末端，并在弯折后与辐射体平行地设置，其中，寄生金属片与辐射体形成有耦合间隙。

优选地，天线结构还包括：连接至馈电枝节的50欧姆馈线，用于调节天线的阻抗匹配。

第二方面，提供一种通信设备，其特征在于，包括一个或多个如第一方面的天线结构。