[发明专利]壳体及制备方法、电子设备

说明书

本申请公开了壳体及制备方法、电子设备。所述壳体包括：壳体基体，所述壳体基体为透明基体，所述壳体基体包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，所述主体和所述侧壁构成容纳空间，所述侧壁上具有开孔和凹凸结构的至少之一，所述凹凸结构位于所述侧壁靠近所述容纳空间的一侧；装饰膜层，所述装饰膜层覆盖所述壳体基体靠近所述容纳空间一侧的表面；透明漆层，所述透明漆层覆盖所述壳体基体远离所述装饰膜层一侧的表面，至少在所述透明漆层中具有油墨，所述油墨覆盖所述侧壁的至少一部分，且所述开孔和所述凹凸结构位于所述侧壁被所述油墨覆盖的部分。由此，可有效改善壳体外表面与开孔和凹凸结构相对应位置处的露白问题，使得壳体具有良好的外观效果。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及壳体及制备方法、电子设备。

背景技术

目前电子设备(如手机)的表面装饰工艺主要有喷涂、镀膜、阳极氧化、印刷、喷墨打印、膜片贴合等。目前这些工艺比较成熟，形成了电子设备的主要外观设计工艺，可实现不同颜色、效果的图案。

然而，目前电子设备的外观效果仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前，壳体的侧壁部分存在外观露白的问题，影响壳体的外观。发明人发现，露白现象主要出现在壳体侧壁的开孔处，或者，出现在壳体侧壁与装配扣位相对应的位置处。具体的，电子设备上的各种按键、扬声器、USB、SIM卡的开孔还无法去除，而且为了保证整机装配，通常会在壳体内侧设置凹凸结构，即装配扣位，装配时壳体通过上述凹凸结构与上盖紧密扣合固定在一起。发明人发现，在透明壳体基体上加工出上述开孔和凹凸结构，并在壳体基体内表面设置装饰膜层后，由于壳体基体为透明基体，经光折射后会在壳体外表面的开孔处和凹凸结构处出现露白现象：开孔位于壳体的侧壁上，侧壁具有一定的弧度，在光折射作用下，导致壳体在开孔处露白明显，凹凸结构处壳体基体的厚度不一致，在光折射作用下，导致壳体内侧的凹凸结构清晰可见，影响壳体的外观。

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体。所述壳体包括：壳体基体，所述壳体基体为透明基体，所述壳体基体包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，所述主体和所述侧壁构成容纳空间，所述侧壁上具有开孔和凹凸结构的至少之一，所述凹凸结构位于所述侧壁靠近所述容纳空间的一侧；装饰膜层，所述装饰膜层覆盖所述壳体基体靠近所述容纳空间一侧的表面；透明漆层，所述透明漆层覆盖所述壳体基体远离所述装饰膜层一侧的表面，至少在所述透明漆层中具有油墨，所述油墨覆盖所述侧壁的至少一部分，且所述开孔和所述凹凸结构位于所述侧壁被所述油墨覆盖的部分。由此，可有效改善壳体外表面与开孔和凹凸结构相对应位置处的露白问题，使得壳体具有良好的外观效果。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备壳体的方法。所述方法包括：提供壳体初品，所述壳体初品包括壳体基体和装饰膜层，所述壳体基体为透明基体，所述壳体基体包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，所述主体和所述侧壁构成容纳空间，所述侧壁上具有开孔和凹凸结构的至少之一，所述凹凸结构位于所述侧壁靠近所述容纳空间的一侧，所述装饰膜层覆盖所述壳体基体靠近所述容纳空间一侧的表面；在所述壳体基体远离所述装饰膜层一侧的表面设置透明漆层，并至少在所述透明漆层中渗入油墨，令所述油墨覆盖所述侧壁的至少一部分，且所述开孔和所述凹凸结构位于所述侧壁被所述油墨覆盖的部分，以获得所述壳体。由此，利用简单的方法即可有效改善壳体外表面与开孔和凹凸结构相对应位置处的露白问题，使得壳体具有良好的外观效果，且该方法具有成本低、效率高、可大批量生产等优点。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体为前面所述的；主板以及显示屏，所述主板以及所述显示屏位于所述壳体的容纳空间内，所述主板靠近所述壳体设置，且所述显示屏的出光侧远离所述壳体设置。由此，该电子设备具有前面所述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有良好的外观效果。