[发明专利]一种复合型导电粉及其制备方法

说明书

本发明公开了一种复合型导电粉及其制备方法，涉及导电材料技术领域。其技术要点是：一种复合型导电粉，包括银粉和玻璃粉，所述银粉和玻璃粉的质量比为（60‑70）:100，所述玻璃粉的原料包括如下质量百分比的组分：纳米氧化锌20‑30%；氧化铋5‑10%；氧化钡1‑5%；二氧化钛0.1‑5%；氧化钠0.1‑3%；氧化硼0.1‑5%；氧化铝1‑3%；氧化钾0.1‑5%；氧化锂0.1‑5%；氧化铜0.1‑5%；三氧化二铬1‑5%；二氧化锆1‑5%；二氧化锰0.5‑5%；氧化镍0.1‑5%；二氧化铈1‑5%；五氧化二磷0.1‑4%；三氧化二锑0.1‑3%；三氧化钼0.1‑2%；二氧化锡1‑5%；二氧化硅补足至100%。本发明的复合型导电粉具有耐酸性好、不易脱落的优点。

技术领域

本发明涉及导电材料技术领域，尤其是涉及一种复合型导电粉及其制备方法。

背景技术

导电材料是有大量在电场作用下能够自由移动的带电粒子，因而能很好地传导电流的材料。包括导体材料和超导材料。目前银、铜、镍等金属类导电粉是一类广泛应用的导电填料。铜和镍类导电粒子价格较低，但存在易于氧化而降低导电性能的缺点。金属银具有接触电阻小、导电性好、导热性和耐腐蚀性优良等诸多优点，因此近年来的电子工业领域中，大量使用Ag的微细粉末作为导电胶等的导电填料，但金属银存在价格昂贵、易于银迁移等问题，因此其应用受到限制。为改善性能，降低成本，对复合填料的研究较为广泛，主要通过金属覆盖金属粒子或无机有机非导电性粒子表面来实现。

在公开号为CN104867536A的中国发明专利中公开了一种导电糊组合物，其包括金属粒子、玻璃粉和有机载剂，所述玻璃粉包含氧化铅、二氧化硅、和钼或含钼的化合物。

上述的现有技术方案存在以下缺陷：上述的导电粉以含铅的低熔点玻璃粉为主要的助熔成膜物质，但是由于铅对环境和人体具有严重危害限制了其使用，新一代的无铅低熔点玻璃粉体的研发成为必然趋势，无铅系玻璃粉体在烧结流动性、软化温度等方面性能较佳，但所制备出的导电粉仍存在附着力、化学稳定性不足的缺点。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一个目的在于提供一种复合型导电粉及其制备方法，其具有耐酸性好、不易脱落的优点。

本发明的第二个目的在于提供一种复合型导电粉的制备方法，该方法制备的复合型导电粉具有耐酸性好、不易脱落的优点。

为实现上述第一个目的，本发明提供了如下技术方案：

一种复合型导电粉，包括银粉和玻璃粉，所述银粉和玻璃粉的质量比为(60-70):100，所述玻璃粉的原料包括如下质量百分比的组分：

纳米氧化锌20-30％；

氧化铋5-10％；

氧化钡1-5％；

二氧化钛0.1-5％；

氧化钠0.1-3％；

氧化硼0.1-5％；

氧化铝1-3％；

氧化钾0.1-5％；

氧化锂0.1-5％；

氧化铜0.1-5％；

三氧化二铬1-5％；

二氧化锆1-5％；

二氧化锰0.5-5％；

氧化镍0.1-5％；

二氧化铈1-5％；

五氧化二磷0.1-4％；

三氧化二锑0.1-3％；

三氧化钼0.1-2％；