[发明专利]微机电系统声学换能器管芯有效
申请号: | 202010142786.6 | 申请日: | 2015-10-06 |
公开(公告)号: | CN111294716B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | S·帕尔;桑·博克·李 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R7/24 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;杨薇 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 系统 声学 换能器 管芯 | ||
1.一种微机电系统MEMS声学换能器管芯,该管芯包括:
电容器,该电容器包括背板和与所述背板间隔开设置的膜片,
所述膜片具有周边,所述膜片的所述周边至少部分地被约束;以及
至少一个柱,所述至少一个柱设置在所述背板和所述膜片之间,所述至少一个柱位于所述膜片的所述周边内,
至少当偏置电压被施加在所述膜片和所述背板之间时,所述膜片的在所述至少一个柱和所述膜片的所述周边之间的部分相对于所述周边不被约束,
其中,在存在差分声压的情况下,至少所述膜片的在所述至少一个柱和所述周边之间的所述部分能够运动,以及
其中,当所述偏置电压被施加在所述膜片和所述背板之间时,所述膜片的在所述至少一个柱和所述周边之间的所述部分被拉紧并且具有双重弯曲形状。
2.根据权利要求1所述的管芯,其中,所述至少一个柱与所述背板一体地形成。
3.根据权利要求2所述的管芯,其中,在没有偏置电压被施加在所述膜片和所述背板之间的情况下,所述至少一个柱从所述膜片间隔开。
4.根据权利要求1所述的管芯,其中,当偏置电压被施加在所述背板和所述膜片之间时,所述至少一个柱接触所述背板和所述膜片。
5.根据权利要求1所述的管芯,所述管芯在与集成电路和具有声音端口的壳体的组合中,其中,所述组合是MEMS麦克风设备。
6.根据权利要求1所述的管芯,其中,所述膜片包括多晶硅材料。
7.一种微机电系统MEMS声学换能器管芯,该管芯包括:
背板;
膜片,所述膜片与所述背板彼此间隔开设置,所述膜片具有周边,
至少当偏置电压被施加到所述膜片和背板时,所述膜片的所述周边至少部分地被约束;以及
至少一个柱,所述至少一个柱设置在所述背板与所述膜片之间,所述至少一个柱位于所述膜片的所述周边内,
当所述偏置电压被施加到所述膜片和所述背板时,所述膜片的在所述至少一个柱和所述膜片的所述周边之间的部分被拉紧并且具有双重弯曲形状,
其中,在存在差分声压的情况下,至少所述膜片的所述部分能够相对于所述背板运动。
8.根据权利要求7所述的管芯,其中,当偏置电压被施加到所述背板和所述膜片时,所述至少一个柱接触所述背板和所述膜片。
9.根据权利要求8所述的管芯,其中,所述至少一个柱与所述背板一体地形成。
10.根据权利要求9所述的管芯,其中,在没有偏置电压被施加到所述膜片和所述背板的情况下,所述至少一个柱从所述膜片间隔开。
11.根据权利要求7所述的管芯,其中,所述管芯在与集成电路和壳体的组合中,所述壳体包括基底、盖和声音端口,所述管芯和所述集成电路设置在所述壳体内,其中,所述组合是MEMS麦克风设备。
12.根据权利要求11所述的管芯,其中,所述背板包括多晶硅材料。
13.一种微机电系统MEMS声学换能器管芯,该管芯包括:
背板;
膜片,所述膜片与所述背板大致平行且彼此间隔开设置,在没有偏置电压跨所述背板和所述膜片施加的情况下,所述膜片相对不被约束;以及
至少一个柱,所述至少一个柱设置在所述背板与所述膜片之间,所述至少一个柱位于所述膜片的周边内,
其中,当所述偏置电压被施加到所述膜片和所述背板之间时,所述膜片的所述周边至少部分地被约束并且所述膜片的在所述至少一个柱和所述周边之间的部分被拉紧并且具有双重弯曲形状。
14.根据权利要求13所述的管芯,其中,至少当偏置电压跨所述背板和所述膜片施加时,所述至少一个柱接触所述背板和所述膜片。
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