[发明专利]一种用砾石和草调理黏质土的方法

说明书

本发明提供了一种用砾石和草调理黏质土的方法，包括：步骤1：在地表下方挖若干暗沟；步骤2：沿排水方向在暗沟末端设置与其垂直的排水明沟；步骤3：在暗沟内埋设回填层，所述回填层包括：从下到上依次设置的滤层和隔离层；所述滤层包括：砾石；所述隔离层包括：滤网、稻草或秸秆；步骤4：在隔离层上覆盖土壤耕作层。本发明具有以下优点：1、对潜层土壤滞水有效过滤排放，对盐碱田进行深层脱盐脱碱；2、滤网、滤层、铺垫层的设置，有效降低地下水位，防止土壤返盐；3、实用耐用，成本较低，无污染；4、不占耕地，施工简便，易操作管理。

技术领域

本发明涉及土质调理技术领域，特别涉及一种用砾石和草调理黏质土的方法。

背景技术

目前土壤污染治理(如盐碱污染)作为农田土壤修复的重点，优良的土壤调理剂不仅可显著降低土壤污染，并可保证食品安全。而通过土壤调理剂调理黏质土成本较高，施工较为繁琐，且无法实现对土壤水过滤排放。

发明内容

本发明提供一种用砾石和草调理黏质土的方法，用以解决上述技术问题。

一种用砾石和草调理黏质土的方法，括以下步骤：

步骤1：在地表下方挖若干暗沟；

步骤2：沿排水方向在暗沟末端设置与其垂直的排水明沟；

步骤3：在暗沟内埋设回填层，所述回填层包括：从下到上依次设置的滤层和隔离层；

所述滤层包括：砾石；

所述隔离层包括：滤网、稻草或秸秆；

步骤4：在隔离层上覆盖土壤耕作层。

优选的，所述排水明沟竖直位置低于暗沟，所述暗沟底面由远及近朝排水明沟倾斜。

优选的，所述暗沟深度为900～1200mm。

优选的，所述步骤1根据预先设计的暗沟间距、宽度和深度挖暗沟；

所述隔离层上覆盖土壤耕作层与地表齐平。

优选的，所述暗沟通过暗沟建造装置设置，所述暗沟建造装置包括：

底座，所述底座下端设置若干行走轮；

推手，设置在所述底座后侧；

两个第一竖直固定支架，前后间隔设置在底座上端；

第一水平安装板，固定在两个第一竖直固定支架之间；

第二竖直固定支架，固定连接在第一水平安装板下端，且靠近前侧的第一竖直固定支架；

两个滑槽，分别设置在前侧的第一竖直固定支架和第二竖直固定支架相互靠近的一侧；

框架，设置在前侧的第一竖直固定支架和第二竖直固定支架之间；

竖直齿条，设置在框架内侧；

若干滑块，对称设置在框架设置齿条的前后两外侧，所述滑块滑动连接在对应的滑槽内；

第一连接块，固定连接在第一水平安装板下端，设置在前侧的第一竖直固定支架和第二竖直固定支架之间；

第一电机，固定连接在第一连接块下部前侧，所述第一电机的输出轴沿左右方向设置；

齿轮，固定连接在第一电机的输出轴上，所述齿轮与所述齿条啮合传动；

开沟工具，固定连接在框架下端，所述底座设有供所述开沟工具通过的通孔；

控制器，与电源、所述第一电机电连接。

优选的，所述暗沟建造装置还包括：回填装置，所述回填装置包括：