[发明专利]一种显示面板及移动终端有效
申请号: | 202010139869.X | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN111314517B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 朱建锋 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 移动 终端 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板及移动终端,该显示面板包括:功能区和显示区,功能区正下方设置有摄像头模组或是光传感器单元,其中,所述功能区具有多个相互电连接的显示发光块,多个所述显示发光块以阵列方式排布,所述相邻的至少两个显示发光块通过电连接所围成的区域形成透光孔,所述透光孔的孔径由所述显示发光块相连所围成的区域大小决定;本方案通过设计了一种显示面板,该显示面板增大了显示屏幕透光孔的孔径,针对增大了孔径的显示屏重新设计显示屏幕的走线布置,本申请实施例设计的方案,能够大幅度的改善光在透过屏幕所造成的衍射现象,减少使用屏下摄像头拍摄获得的图像中的星芒,用户使用屏下摄像头拍摄时能够获得更佳的拍摄效果。
技术领域
本申请实施例涉及显示领域,尤其涉及一种显示面板及移动终端。
背景技术
在手机显示技术领域,全面屏逐渐成为当下发展的主要方向之一,为实现真正意义的全面屏,目前手机厂商在设置手机前置摄像头时多将其设置为屏下摄像头。
在对现有技术的研究和实践过程中,本申请实施例的发明人发现,在设置屏下摄像头有很多关键问题需要解决,其中一个问题便是屏下摄像头产生衍射现象,当外界的强光透过屏幕照射到屏下摄像头的时候,光透过屏幕产生的衍射条纹直接射入到屏下摄像头摄像头,会引起屏下摄像头在拍摄过程中出现杂光的现象,导致使用屏下摄像头拍摄得到的照片出现星芒现象,影响拍摄效果。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本申请实施例提供一种显示面板及移动终端,以解决现有技术中屏下摄像头拍摄会出现杂光的现象,导致使用屏下摄像头拍摄得到的照片出现星芒现象,影响拍摄效果。
本申请实施例提供了以下技术方案:
第一方面,本申请实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括:功能区和显示区,所述功能区正下方设置有摄像头模组或是光传感器单元,所述功能区具有多个显示发光块和多个透光孔,所述显示发光块互相电连接,多个所述显示发光块以阵列方式排布,其中,所述透光孔为相邻的至少两个显示发光块通过电连接所围成的区域,所述透光孔的孔径由所述显示发光块相连所围成的区域大小决定。
在一些实施例中,透光孔的孔径为G,1μm≤G≤9μm。
在一些实施例中,所述相邻的显示发光块采用独立连接线互相电连接,所围成的区域形成透光孔,相邻两个显示发光块的间距为L,1μm≤L≤10μm。
在一些实施例中,纵向排列的所述显示发光块为N个时,纵向排列的所述显示发光块相连时所需的连接线数量至少为(N-1)条,N≥2,且N为正整数。
在一些实施例中,横向排列的所述显示发光块为M个时,横向排列的所述显示发光块相连时所需的连接线至少为(2M-2)条,M≥2,且M为正整数。
在一些实施例中,所述功能区的像素密度根据所述透光孔的孔径的大小决定。
在一些实施例中,所述透光孔的孔径大小与所述功能区的像素密度成反关系。
在一些实施例中,所述显示面板上的所述功能区的形状为跑道型。
在一些实施例中,所述功能区的直径A由所述摄像头模组的摄像头光圈大小决定。
第二方面,本申请实施例还提供一种移动终端,该移动终端包括第一方面所述的显示面板。
相较于现有技术,本申请实施例提供的一种显示面板及移动终端,通过提供一种显示面板结构,能够大幅度的改善光在透过显示面板给屏下摄像头所造成的衍射现象。本方案通过设计了一种显示面板,该显示面板增大了显示屏幕透光孔的孔径,针对增大了孔径的显示屏重新设计显示屏幕的走线布置,本申请实施例设计的方案,能够大幅度的改善光在透过屏幕所造成的衍射现象,减少使用屏下摄像头拍摄获得的图像中的星芒,用户使用屏下摄像头拍摄时能够获得更佳的拍摄效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的