[发明专利]电子部件有效
| 申请号: | 202010138799.6 | 申请日: | 2020-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN111696785B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 增田朗丈;安藤德久;伊藤信弥;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其中,
具有:
芯片部件,其在两端面形成有端子电极;
导电性端子,其连接于所述端子电极;
壳体,其收容所述芯片部件;以及
连结部,其将多个所述壳体的各自连结,
所述连结部是第一卡合部或能够卡合于所述第一卡合部的第二卡合部,
在多个所述壳体各自的外侧面形成有所述第一卡合部及所述第二卡合部。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述第一卡合部及所述第二卡合部具有能够相互卡合的钩形状。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其中,
在所述壳体的一侧的外侧面,所述第一卡合部成对地形成,
在所述壳体的另一侧的外侧面,所述第二卡合部成对地形成,
一对所述第一卡合部各自向相互靠近的方向弯曲,
一对所述第二卡合部各自向相互远离的方向弯曲。
4.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述第一卡合部由向所述壳体的外侧突出的凸部构成,
所述第二卡合部由向所述壳体的内侧凹进的凹部构成。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其中,
所述凸部及所述凹部分别具有梯形状的横截面形状。
6.根据权利要求5所述的电子部件,其中,
所述凸部随着朝向其突出方向,沿着所述壳体的高度方向变宽,
所述凹部随着朝向所述突出方向的相同方向,沿着所述壳体的高度方向变宽。
7.根据权利要求5或6所述的电子部件,其中,
所述凹部从所述壳体的角部,沿着所述壳体的外侧面大致水平地延伸。
8.根据权利要求5所述的电子部件,其中,
所述凸部随着朝向其突出方向,沿着所述壳体的与高度方向垂直的宽度方向变宽,
所述凹部随着朝向所述突出方向的相同方向,沿着所述壳体的宽度方向变宽。
9.根据权利要求5或8所述的电子部件,其中,
所述凹部从所述壳体的角部沿着所述壳体的外侧面大致垂直地延伸。
10.根据权利要求4所述的电子部件,其中,
所述凸部及所述凹部分别具有十字形状。
11.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述第一卡合部由向所述壳体的外侧突出的第一凸部构成,
所述第二卡合部由向所述壳体的外侧突出的多个第二凸部的集合体构成,
所述第一凸部由各自离散地配置的多个所述第二凸部的集合体夹持。
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