[发明专利]涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法有效
| 申请号: | 202010136972.9 | 申请日: | 2020-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN111353249B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 闫成;赵超帆;钱宇耕;尤延铖;袁修开 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
| 主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F30/17;G06F119/14;G06F119/08 |
| 代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
| 地址: | 361005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涡轮 封严盘非 圆通 气孔 集成 设计 优化 方法 | ||
1.涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法,其特征在于包括以下步骤:
1)建立涡轮转子二维几何模型,生成涡轮转子二维网格模型,然后采用APDL语方对涡轮转子二维网格模型执行强度分析;
2)选择合适的剪切边界位置,提取剪切边界上节点的坐标、位移结果和应力结果,采用Hypermesh用户开发语言进行几何模型重构与网格划分,得到三维单孔扇区子模型和高质量的六面体网格;
3)采用APDL语言对三维单孔扇区子模型执行强度分析,对比涡轮转子二维网格模型与三维单孔扇区子模型的强度分析结果,若误差可接受,则完成变维度子模型建模,若误差不可接受,则返回步骤2);
4)设计非圆通气孔,非圆通气孔是双轴对称的,由四段相切的圆弧构成,通气孔中心与基圆的圆心重合,大圆弧分别与基圆、小圆弧相切,分别计算非圆通气孔单孔面积、通气孔数目和三维子模型的扇区角度,进而推导求得通气孔与三维单孔扇区子模型左右边界的最短距离;
5)自动建模与自动分网;
6)建立通气孔优化数学模型。
2.如权利要求1所述涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法,其特征在于在步骤5)中,所述自动建模与自动分网的具体步骤为:
(1)定义通气孔设计变量参数;
(2)导入预先定义的二维子模型的“.HM”文件;
(3)以封严盘轴为旋转轴,旋转二维子模型,生成无通气孔结构的三维扇区子模型;
(4)构建通气孔结构,生成带通气孔结构的三维扇区子模型;
(5)构建通气孔偏置结构,切割步骤(4)中生成的三维扇区子模型,得到子域A、子域B、子域C和子域D;
(6)在子域A的源面生成四边形网格,在牵引网格的控制下,沿轴向扫略,生成子域A的六面体网格;
(7)提取子域A的面网格,沿通气孔中心方向扫略,生成子域B的六面体网格;
(8)选择子域C的源面上四边形网格,沿周向扫略,生成子域C的六面体网格;
(9)选择子域D的源面上四边形网格,沿周向扫略,生成子域D的六面体网格;
(10)设置单元属性,输出三维扇区子模型的网格模型。
3.如权利要求2所述涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法,其特征在于所述通气孔设计变量参数包括基圆半径R0、大圆弧半径R1和小圆弧半径R2和涡轮封严盘盘心与基圆圆心距离H。
4.如权利要求2所述涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法,其特征在于所述预先定义的二维子模型的“.HM”文件包括二维子模型的基本几何信息及四边形网格信息。
5.如权利要求2所述涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法,其特征在于子域B的网格节点数和网格层数可根据实际需求设置,任意调整。
6.如权利要求1所述涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法,其特征在于在步骤6)中,所述建立通气孔优化数学模型的具体步骤为:
(1)选择最大vonMises应力作为优化目标以减小通气孔孔边最大应力,非圆通气孔的形状与位置由基圆半径R0、大圆弧半径R1和小圆弧半径R2和涡轮封严盘盘心与基圆圆心距离H四个参数唯一确定;考虑气动和传热学科的设计需求,非圆通气孔的总面积设置为初始圆形通气孔的总面积±0.5%;
(2)采用间接手段优化通气孔数目n,建立通气孔优化数学模型;
式中,表示变量取整函数,即取大于或等于的最小整数。
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