[发明专利]用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法有效
| 申请号： | 202010134403.0 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111302300B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 刘军山;刘哲;张弛;宋满仓;杜立群;徐征;李经民;刘冲 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C99/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 李晓亮;潘迅 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 微流控 芯片 支撑 连接 超声波 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法，其特征在于以下步骤：
首先，根据需要连接的薄膜微流控芯片和支撑板的结构和尺寸，避开芯片上的微通道网络结构，在芯片边缘位置确定所需焊接区域，并根据焊接区域尺寸确定导能结构底端形状，在对应的超声波焊头上设计制作出一定高度的凸起导能结构，其边角采用弧形过渡；
其次，根据凸起导能结构围成区域的尺寸，设计PDMS弹性体的外形尺寸，采用浇注成型法制作；
最后，将PDMS弹性体通过双面胶带粘贴于超声波焊头上方，并位于凸起导能结构所围成区域的中部；所述PDMS弹性体周边与凸起导能结构之间保留间隙，用于避免PDMS弹性体由于受到焊接力作用发生弹性变形时与导能结构发生接触；所述PDMS弹性体厚度高于凸起导能结构的高度。
2.根据权利要求1所述的一种用于薄膜微流控芯片与支撑板连接的超声波焊头制作方法，其特征在于，所述的PDMS弹性体的厚度比凸起导能结构的厚度高3～7mm。
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