[发明专利]一种片式电感用导电银浆其制备方法

说明书

本发明涉及一种片式电感用导电银浆其制备方法，包括以下重量份含量的组分：金属银粉75‑85；玻璃粉3‑8；有机载体15‑31；有机溶剂1‑20。称取高分子树脂及有机溶剂，然后将其加热升温至80℃并恒温，直至高分子树脂完全溶解，冷却到25℃以下时将其在300‑400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；称取金属银粉、玻璃粉，将其与有机溶剂和有机载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，即得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细度控制在8μm以下，粘度为35‑45Pa·S，即制备得到片式电感用导电银浆。本发明制备的产品电阻小，烧结后与基材附着力好，可电镀性、可焊性好。

技术领域

本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及片式电感用导电银浆其制备方法。

背景技术

作为三大被动电子元器件之一，电感器大约占整个电子元器件配套用量的 10～15％。电感器可分为插装电感器、片式电感器两大类，片式电感器又可分为绕 线式与叠层式两种。叠层片式电感器(MLCI)突破了传统绕线工艺的限制，实现 了产品小型化、生产规模化；具有体积小、生产成本低、可靠性高及优良的抗EMI 性能等优点，已成为新一代片式电感器的主力军。电感器的主要功能是筛选信号、 过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用，被广泛用于通讯、计算机及周边产 品、消费类电子、办工类电子、办公自动化及汽车电子等领域。

叠层片式电感器(MLCI)一般由基体、金属膜电极及外电极等部分组成，其 中传统外电极浆料多数由一种含铅玻璃料与诸如Ag或Ag/Pd金属或合金混合组成 的厚膜浆料。中国专利CN105761775B公开了一种片式电感器外电极用导电银浆 及其制备方法，该导电银浆的原料包括以下组分和重量份含量：金属银粉65-85； 玻璃粉3-8；有机载体15-31；有机溶剂1-20。称取高分子树脂及有机溶剂，然后 将其加热升温至80℃并恒温，直至高分子树脂完全溶解，冷却到40℃以下时将其 在300-400目的网布上过滤除杂，得到有机载体；称取金属银粉、玻璃粉，将其与 有机溶剂和有机载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散机进行高速分散， 即得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细 度控制在10μm以下，粘度为25-35Pa·S，即制备得到片式电感器外电极用导电银 浆。该产品电阻可达银线电阻率4.68*10^-6Ω·cm、烧结后与基材附着力好，可电镀性、可焊性好，但是成型温度偏高。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种片式电感用 导电银浆其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种片式电感用导电银浆，其特 征在于，包括以下重量份含量的组分：金属银粉75-85；玻璃粉3-8；有机载体15-31； 有机溶剂1-20。

进一步优选，所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按照质量比5～6:1混合构成的复合物，球状银粉的粒径为0.3-0.6μm，振实密度为3.2-4.8g/ml；片状银粉的 粒径为0.5-0.7μm，振实密度为1.0-3.0g/ml。

由于银浆中玻璃粉和银粉的粒径大小在有机载体中的分散性决定了银浆的焊 接强度和可电镀性。本发明通过特殊比例球状银粉和片状银粉的选择搭配，使球状 银粉与片状银粉高度结合。

进一步优选，所述的玻璃粉为玻璃粉-L和玻璃粉-H按照质量比2:1混合构成 的混合物，