[发明专利]阵列基板及显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

衬底，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括布胶区、芯片集成区以及扇出区，所述布胶区围绕所述显示区外周设置，所述布胶区用于布置连接胶，所述连接胶用于连接所述阵列基板和彩膜基板，所述芯片集成区位于所述布胶区所围绕区域的外侧，所述扇出区连接于所述显示区与所述芯片集成区之间并与所述布胶区部分交叠；

多条信号线，延伸于所述显示区，并经由所述扇出区与所述芯片集成区连接；

驱动电路，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区；

多条信号总线，设置于所述衬底上，与所述驱动电路电连接，并穿过所述布胶区延伸至所述芯片集成区；以及

至少一组测试焊盘组件，设置于所述衬底上，每组所述测试焊盘组件包括与对应一条所述信号总线电连接的至少一个测试焊盘，

其中，所述测试焊盘组件在所述衬底上的正投影位于所述布胶区内且位于所述扇出区外。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述芯片集成区位于所述显示区的沿第一方向的一侧，所述芯片集成区沿第二方向延伸设置，所述第二方向与所述第一方向交叉，

所述布胶区包括第一子区，其中所述第一子区位于所述显示区与所述芯片集成区之间并且沿所述第二方向延伸设置，

其中，所述测试焊盘组件在所述衬底上的正投影位于所述第一子区内且位于所述扇出区外。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一子区与所述芯片集成区之间沿所述第一方向的距离为850微米至1000微米。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路包括分别设置在所述显示区沿所述第二方向的两侧的第一驱动电路和第二驱动电路，

所述第一驱动电路所电连接的所述信号总线与所述第二驱动电路所电连接的所述信号总线的数量及信号类型相同，

所述测试焊盘组件的组数为偶数，并且关于所述衬底的平行于所述第一方向的中轴线对称设置，对称的每对所述测试焊盘组件中，其中一组所述测试焊盘组件连接所述第一驱动电路所电连接的所述信号总线，另一组所述测试焊盘组件连接所述第二驱动电路所电连接的相同信号类型的所述信号总线。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述驱动电路电连接的多条所述信号总线对应连接多组所述测试焊盘组件，多组所述测试焊盘组件均位于多条所述信号总线的同一侧。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述驱动电路电连接的多条所述信号总线对应连接多组所述测试焊盘组件，其中，至少一组所述测试焊盘组件位于自身所电连接的所述信号总线与相邻所述信号总线之间。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每组所述测试焊盘组件包括并排设置的至少两个所述测试焊盘。

8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘包括：

导电底座，与所述信号总线同层设置并与所述信号总线连接；

透光导电块，暴露于所述阵列基板表面，所述透光导电块在所述导电底座所处平面的正投影与所述导电底座交叠，所述透光导电块与所述导电底座之间具有绝缘层；以及

过孔连接结构，穿过所述绝缘层以将所述导电底座与所述透光导电块电连接。

9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘包括至少两个所述过孔连接结构，至少两个所述过孔连接结构在所述导电底座所处平面的正投影在所述导电底座表面均匀分布。

10.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，每个所述测试焊盘中，所述透光导电块在所述导电底座所处平面的正投影位于所述导电底座的内部区域。