[发明专利]发射装置、摄像模块及电子设备

说明书

本发明实施例提供一种发射装置、摄像模块及电子设备，属于检测设备技术领域，用于解决相关技术中激光器工作时积累热量会影响激光器工作的问题。发射装置包括基板、发射元件、壳体、透镜以及温度检测装置，基板包括多个焊盘并在背离发射元件的侧面设置有导热片，多个焊盘环绕导热片，发射元件设置在基板上，壳体与基板连接并围设成发射通道，发射元件设置于发射通道内，透镜设置在发射通道背离基板一端，温度检测装置与基板连接，温度检测装置用于检测发射元件的温度。当发射元件工作温度改变时，温度检测装置可实时检测，从而对其工作温度提供了有效的监控，避免发射元件温度过高，致使发射装置故障。

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种发射装置、摄像模块及电子设备。

背景技术

垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，是指出射光方向垂直于底板表面的半导体激光器，在智能手机中具有广泛应用。

相关技术中，VCSEL通常包括：电路板、以及设置在电路板上的激光器、壳体和透镜，壳体围设成发射通道，发射通道背离电路板的一端呈开口状，激光器位于发射通道内部，激光器与电路板电连接，透镜设置在发射通道的顶部；通过电路板可以控制激光器发出激光，激光由发射通道和透镜射出而照射在被检测物体上，以实现对被检测物体的检测。

激光器在工作时会产生热量，产生的热量积累在发射通道内，会影响激光器工作，甚至因其中的气体膨胀导致透镜破裂或脱落。

发明内容

本发明实施例提供一种发射装置、摄像模块及电子设备，用以解决相关技术中的激光器在工作时会产生热量，产生的热量积累在发射通道内，会影响激光器工作或损伤透镜的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种发射装置，包括基板、发射元件、壳体、透镜以及温度检测装置，所述基板包括多个焊盘并在背离所述发射元件的侧面设置有导热片，所述多个焊盘环绕所述导热片；所述发射元件设置在所述基板上并具有发射方向，所述壳体与所述基板连接并围设成沿着发射方向延伸的发射通道，且所述发射元件位于所述发射通道内；所述透镜设置在所述发射通道背离所述基板的一端；所述温度检测装置与所述基板连接，所述温度检测装置用于检测所述发射元件的温度。

如上所述的发射装置，其中，所述壳体背离所述基板的一端包括止挡部，所述止挡部设置有安装槽，所述透镜设置于所述安装槽内，所述止挡部顶抵在所述透镜背离所述基板的侧面上。

如上所述的发射装置，其中，所述透镜以双面胶片贴合在所述壳体背离所述基板的端面上。

如上所述的发射装置，其中，所述透镜的外侧和所述壳体背离所述基板的端面上还设置有胶材。

如上所述的发射装置，其中，所述发射装置还包括：控制装置，所述控制装置与所述发射元件和所述温度检测装置电连接，所述控制装置用于根据所述温度检测装置检测的温度控制所述发射元件工作。

如上所述的发射装置，其中，所述控制装置设置在所述基板上。

如上所述的发射装置，其中，所述导热片为金属片。

如上所述的发射装置，其中，所述发射元件为激光器。

如上所述的发射装置，其中，所述温度检测装置为热敏电阻。

如上所述的发射装置，其中，所述发射装置还包括：感光元件，所述控制装置与所述发射元件和所述感光元件电连接，所述控制装置用于根据所述感光元件检测的所述透镜的光反射量控制所述发射元件工作。

如上所述的发射装置，其中，所述壳体包括沿发射方向依次设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述基板连接；所述第一壳体围设成第一通道，所述第二壳体围设成第二通道，所述第一通道和所述第二通道构成所述发射通道；所述透镜设置在所述第一通道内。