[发明专利]芯片的多引脚的拆卸方法

权利要求书

1.一种芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤100：将金属导体(100)弯折成加热形状，所述加热形状与所述芯片(200)设有引脚(300)的外轮廓形状对应设置；

步骤200：将具有加热形状的金属导体(100)环绕在所述芯片(200)的外围，使所述金属导体(100)的高度与所述芯片(200)的所述引脚(300)的高度相匹配，且所述金属导体(100)与连接在所述芯片(200)上的所述引脚(300)相贴合；

步骤300：加热所述金属导体(100)，并在所述金属导体(100)和所述引脚(300)之间填充焊锡(500)；

步骤400：持续加热所述金属导体(100)，使填充的所述焊锡(500)和将所述芯片(200)通过所述引脚(300)固定在的电路板(400)上的焊点上的焊锡熔化；

步骤500：使所述芯片(200)与所述电路板(400)分离；

步骤600：使所述引脚(300)与所述金属导体(100)分离。

2.根据权利要求1所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述步骤100具体包括：将完整的所述金属导体(100)弯折成所述加热形状，用于环绕在所述芯片(200)设有所述引脚(300)的外轮廓形状对应设置。

3.根据权利要求1所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述步骤100具体包括：将完整的所述金属导体(100)分割成多段，再将每段所述金属导体(100)弯折成所述加热形状，用于分别依次环绕在所述芯片(200)设有所述引脚(300)的外轮廓形状对应位置。

4.根据权利要求3所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，多段所述金属导体(100)的衔接位置布置在所述芯片(200)的转角处。

5.根据权利要求1所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述金属导体(100)为铜制或铝制的金属导线。

6.根据权利要求5所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述金属导线的外表面为经打磨后的光滑表面；

或者，所述金属导线的外表面预先镀锡。

7.根据权利要求5所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述步骤200进一步包括：所述金属导线的横截面形状为圆形，所述金属导线的直径与所述芯片(200)的所述引脚(300)的高度相匹配；当所述金属导线环绕在所述芯片(200)的外围时，所述金属导线的内侧和底部均与所述引脚(300)贴紧。

8.根据权利要求7所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述步骤300进一步包括：加热所述金属导线，并在所述金属导线与所述引脚之间的空间内填充焊锡(500)。

9.根据权利要求1所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述步骤300中的加热所述金属导体(100)和步骤400中的持续加热所述金属导体(100)，具体包括：在所述金属导体与所述芯片(200)上的引脚(300)相贴合的位置的对侧，沿所述芯片(200)的边长方向，对所述金属导体(100)往复加热。

10.根据权利要求1所述的芯片的多引脚的拆卸方法，其特征在于，所述步骤500具体包括：在所述芯片(200)的上表面通过耐高温的粘接剂粘接用于将所述芯片(200)提起并与所述电路板(400)分离的手柄(600)。