[发明专利]半导体设备及其电极装置

权利要求书

1.一种半导体设备的电极装置，设置于工艺腔室内，其特征在于，包括：载台、叉指结构及指套；

所述载台用于承载晶圆，且所述载台上开设有多个容置槽；

所述叉指结构包括旋转盘及与所述旋转盘连接的多组叉指，任意一组所述叉指配合承载晶圆；每组所述叉指包括两个叉指，多个所述叉指沿周向排布于所述旋转盘的外周上，且所述叉指沿所述旋转盘的径向延伸设置；

一个所述指套包裹一个所述叉指，且所述指套为导体，所述叉指为绝缘体；

所述旋转盘受驱动旋转以及或者升降，以此驱动各所述叉指容置于各所述容置槽内，并且带动所述晶圆移动。

2.如权利要求1所述电极装置，其特征在于，所述指套与所述容置槽之间设置有导电的柔性垫，所述柔性垫设置于所述叉指底部，或者设置于所述容置槽的底部。

3.如权利要求2所述的电极装置，其特征在于，所述柔性垫为螺线管状的金属软管，或者所述柔性垫为金属网状的弹性结构。

4.如权利要求1所述的电极装置，其特征在于，所述容置槽的内表面还设置有导电层。

5.如权利要求4所述的电极装置，其特征在于，导电层为设置于容置槽内的镀镍层或者氧化导电层。

6.如权利要求1所述的电极装置，其特征在于，所述指套的侧壁厚度为0.5毫米至2毫米。

7.如权利要求1所述的电极装置，其特征在于，当各所述叉指位于各所述容置槽内时，所述指套的上表面与所述载台的顶面平齐，或者所述指套的上表面低于所述载台的顶面，并且所述上表面距离载台的顶面之间具有第一间距。

8.如权利要求7所述的电极装置，其特征在于，所述第一间距的尺寸小于0.05毫米，或者第一间距的尺寸小于所述晶圆厚度尺寸的十分之一。

9.如权利要求1所述的电极装置，其特征在于，所述指套的侧面与所述容置槽侧壁之间具有第二间距，且所述第二间距的尺寸为0.1毫米至0.2毫米之间。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1至9的任一所述的半导体设备的电极装置。