[发明专利]一种三层晶圆键合的对准设备以及键合方法在审
申请号: | 202010127277.6 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111211075A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 李盈 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人: | 赵新民 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三层 晶圆键合 对准 设备 以及 方法 | ||
1.一种晶圆键合对准设备,包括本体以及设置在所述本体上的多个隔离片机构和固定机构,其特征在于:所述隔离片机构包括线性驱动部件和设置在所述线性驱动部件上的双层隔离片部件,所述双层隔离片部件包括两层隔离片,所述两层隔离片之间具有间隙,所述多个隔离片机构可利用所述间隙的封闭端将晶圆夹紧。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述隔离片机构与所述固定机构数目相等,所述多个隔离片机构和多个固定机构都均匀间隔分布在所述本体上,每个隔离片机构与对应的一个固定机构紧邻设置。
3.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述本体为圆环,所述圆环向内突出有多个真空吸头,真空吸头上设置有真空吸孔。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述双层隔离片部件还包括安装柄,所述两层隔离片固定在所述安装柄上。
5.根据权利要求4所述的设备,其特征在于:所述两层隔离片连接呈U形或V形。
6.根据权利要求4所述的设备,其特征在于:所述双层隔离片部件为金属弹性薄片。
7.根据权利要求4所述的设备,其特征在于:所述安装柄上设置有位置调节槽,所述位置调节槽沿所述双层隔离片部件的长度方向延伸。
8.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述线性驱动部件包括安装座、腰型孔座和杠杆一,所述双层隔离片部件固定设置在所述安装座上,所述安装座可线性滑动的设置在所述本体上,所述腰型孔座固定设置在所述安装座上,所述杠杆一通过支轴一可旋转的设置在所述本体上,所述杠杆一的阻力臂的自由端设置有转轴一,所述转轴一穿设在所述腰型孔座的腰型孔内。
9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于:所述杠杆一为弯曲形状。
10.根据权利要求9所述的设备,其特征在于:所述杠杆一的动力臂和阻力臂之间的夹角为钝角。
11.根据权利要求10所述的设备,其特征在于:所述杠杆一的动力臂与所述本体之间连接有弹性元件。
12.根据权利要求1所述的设备,其特征在于:所述固定机构包括夹爪和开合驱动部件,所述夹爪的中部通过转轴二可旋转的设置在所述本体上,所述开合驱动机构包括杠杆二和连杆,所述杠杆二的一端通过支轴二与所述本体可旋转的连接,所述连杆一端与所述夹爪的一端可旋转的连接,另一端与所述杠杆二中部可旋转的连接。
13.根据权利要求12所述的设备,其特征在于:所述杠杆二的中部与所述本体之间连接有弹性元件。
14.一种三层晶圆的键合方法,其利用权利要求1-13中任一项所述的晶圆键合对准设备进行对准固定,包括以下步骤:
步骤一:将第一层晶圆放入所述对准设备上并固定;
步骤二:将中间第二层晶圆放入所述对准设备并与所述第一层晶圆对准,插入隔离片机构,将第二层晶圆卡固在所述多个隔离片机构的两个隔离片之间;
步骤三:将第三层晶圆放入所述对准设备并与所述第二层晶圆对准,利用所述对准设备上的固定机构固定夹紧三层晶圆;
步骤四:将对准后的三层晶圆放入键合机中进行键合。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:在所述步骤一中利用真空吸附将所述第一层晶圆吸附固定在所述对准设备的本体上。
16.根据权利要求14所述的方法,其特征在于:利用吸笔或卡盘将晶圆放入所述对准设备上并移动晶圆完成对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造