[发明专利]附着水分检测装置、附着水分检测方法、电气设备及日志输出系统

权利要求书

1.一种附着水分检测装置，其特征在于，具备：

传感器芯片，其包括具有检测湿度的检测面的湿度检测部和对所述检测面进行加热的加热部；以及

附着水分判定部，其在使所述加热部开始加热后，基于由所述湿度检测部检测的湿度的变化的差异来判定所述检测面上是否有附着的水分。

2.根据权利要求1所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述附着水分判定部在使所述加热部开始加热后，以规定时间间隔多次获取由所述湿度检测部检测的湿度，并在所获取的多个湿度的平均值小于阈值时判定为发生了水分的附着。

3.根据权利要求1所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述附着水分判定部在使所述加热部开始加热后，以规定时间间隔多次获取由所述湿度检测部检测的湿度，并在与上次获取的湿度的差值连续地在基准值以上的次数为基准次数以上时判定为发生了水分的附着。

4.根据权利要求3所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述附着水分判定部基于所述差值连续地在基准值以上的次数来推定附着于所述检测面上的水分的量。

5.根据权利要求4所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述传感器芯片具有检测温度的温度检测部，

所述附着水分判定部基于所述差值连续地在基准值以上的次数和使所述加热部开始加热后的规定期间内的温度变化量来推定所述水分的量。

6.根据权利要求4所述的附着水分检测装置，其特征在于，具备：

半导体芯片，其处理来自所述传感器芯片的信号，

所述半导体芯片具有检测温度的温度检测部，

所述附着水分判定部基于所述差值连续地在基准值以上的次数和使所述加热部开始加热后的规定期间内的温度变化量来推定所述水分的量。

7.根据权利要求5或6所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述差值连续地在基准值以上的次数越多，且所述温度变化量越小，所述附着水分判定部推定的所述水分的量越多。

8.根据权利要求1所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述传感器芯片具有检测温度的温度检测部，

所述附着水分判定部基于所述温度来决定判定有无结露还是判定有无结霜。

9.根据权利要求1所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述传感器芯片具有半导体基板，

所述加热部由所述半导体基板中的杂质扩散层形成，

所述湿度检测部由经由绝缘膜形成于所述加热部的上方的下部电极、覆盖所述下部电极的感湿膜、以及形成于所述感湿膜上的上部电极构成。

10.根据权利要求9所述的附着水分检测装置，其特征在于，

所述杂质扩散层为一维格子状。

11.一种电气设备，其具备权利要求1至10中任一项所述的附着水分检测装置、容纳有所述传感器芯片的传感器容纳空间部、附着水分去除部、驱动所述附着水分去除部的驱动部、以及控制所述附着水分判定部及所述驱动部的控制部，所述电气设备的特征在于，

所述控制部通过根据所述附着水分判定部的判定结果控制所述驱动部来驱动所述附着水分去除部，并去除所述传感器容纳空间部内的水分的附着。

12.一种日志输出系统，其特征在于，具备：

传感器芯片，其包括具有检测湿度的检测面的湿度检测部、检测温度的温度检测部、对所述检测面进行加热的加热部；

附着水分判定部，其在使所述加热部开始加热后，基于由所述湿度检测部检测的湿度的变化的差异来判定所述检测面上是否有附着的水分；以及

数据通信部，其输出所述湿度、所述温度、以及所述判定的结果。

13.一种附着水分检测方法，所述方法采用传感器芯片，所述传感器芯片包括具有检测湿度的检测面的湿度检测部和对所述检测面进行加热的加热部，所述附着水分检测方法的特征在于，

使所述加热部开始加热后，基于由所述湿度检测部检测的湿度的变化的差异来判定所述检测面上是否有附着的水分。