[发明专利]光学模组及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种光学模组及电子设备。其中，所述光学模组包括：连接件；基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。

技术领域

本申请涉及光学领域，尤其涉及一种光学模组及电子设备。

背景技术

常规的光学模组设计中，由激光器(vertical-cavity surface-emitting laser，VCSEL)和光电二极管(photo-diode，PD)先集成为一个小模组，驱动芯片(integratedcircuit chip，IC)与此小模组共同焊接在电路板上。其整体布局面积大，集成度低。为了满足小型化需求，当前新型光学模组采用基板内埋方案，将驱动IC的裸片(die)内埋在激光器VCSEL芯片和PD芯片的模组基板里，再将此模组焊接在电路板上。可以实现光学模组在水平的XY方向面积减小。但由于驱动IC内埋至基板内，四周被基板材料全部包围，基板水平方向等效导热系数约为45W/(m·K)，垂直方向等效导热系数约为0.45W/(m·K)，内埋驱动IC在垂直方向上无有效散热通路，驱动IC在工作工况中散热效果差。

发明内容

本申请实施例提供一种光学模组及电子设备。光学模组通过导热件将芯片产生的热量传输至电子设备的电路板，从而实现在保证光学模组小型化和高集成度的同时，解决芯片的散热问题。

第一方面，提供了一种光学模组，所述光学模组包括：连接件；基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。

根据本申请实施例，通过在基板两侧设置光学器件及芯片，保证光学模组的小型化，同时，由于导热件设置于芯片与PCB之间，可以将芯片在运行产生的热量传输至电子设备的电路板。因此，本申请的光学模组结构可以在保证光学模组小型化和高集成度的同时解决芯片的散热问题。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述导热件包括金属镀层及第一焊点，所述金属镀层设置于所述芯片靠近所述PCB的表面，所述第一焊点的一端与所述金属镀层接触，另一端与所述PCB接触。

根据本申请实施例，通过金属镀层及第一焊点的结构，可以保证散热效率的同时，增加其结构的强度。结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述芯片塑封于化合物中。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述光学模组还包括塑封件，所述芯片设置于所述塑封件中。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述连接件设置于所述塑封件中。

根据本申请实施例，可以将芯片和连接件共同塑封在化合物形成的塑封件中，保证光学模组的结构的强度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，连接件可以是导电银浆。

根据本申请实施例，当连接件设置于塑封件中时，可以通过激光在塑封件表面打孔，并灌装导电银浆已形成连接件。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述塑封件表面设置有至少一个孔；所述金属镀层沿所述至少一个孔的孔壁设置，并与所述芯片接触。

根据本申请实施例，芯片可以可以被包裹在塑封件中，可以有效增加光学模组的结构强度，同时，可以利用激光打孔技术在塑封表面开孔至芯片表面，并在孔壁设置金属镀层，金属镀层一端与芯片接触，另一端可以与焊点接触，实现导热结构。