[发明专利]定位系统、定位方法及干涉仪的验证方法

说明书

本发明提供一种定位系统、定位方法和干涉仪的验证方法，所述定位系统包括：照明单元、遮光件、反光件、第一探测器和调焦调平单元。所述照明单元提供的光束经遮光件遮挡，在物镜的像面上形成一暗斑，所述暗斑中心位于物镜的中心光轴上，所述第一探测器检测暗斑中心的水平方向坐标以作为第一位置坐标。所述调焦调平单元的投影件发射出多个光斑，光斑投射于反光件上并经反光件反射形成反射光斑，所述第二探测器接收反射光斑并获取每一光斑的坐标以作为第二位置坐标，从而定位所述调焦调平单元。由此解决光刻机在曝光显影后的关键尺寸与垂向控制理论值存在偏差的问题，改善光刻机的垂向控制性能，提升前道光刻机的曝光成像效果，提高产品的良率。

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种定位系统、定位方法及干涉仪的验证方法。

背景技术

光刻机是一种应用于集成电路制造的装备，该装备的用途包括但不限于：集成电路制造光刻装置、液晶面板光刻装置、光掩模刻印装置、MEMS(微电子机械系统)/MOMS(微光机系统)光刻装置、先进封装光刻装置、印刷电路板光刻装置及印刷电路板加工装置等。投影光刻机是一种把掩模上的图案通过物镜投影到硅片上表面的装置。在投影曝光设备中，有调焦调平系统(FLS)把硅片面精确带入到指定的曝光位置，调焦调平系统位置的准确性直接影响到产品的良率，如果调焦调平系统的理论值与实际值偏差过大，不仅影响工艺效果，还会带来较大的经济损失。

因此，需要一种能够准确定位调焦调平系统位置的装置以及定位方法，以解决光刻机实际应用中曝光显影后的关键尺寸与垂向控制理论值存在偏差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种定位系统、定位方法及干涉仪的验证方法，以解决光刻机实际应用中曝光显影后的关键尺寸与垂向控制理论值存在偏差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种定位系统，所述定位系统包括：照明单元、遮光件、反光件、第一探测器以及调焦调平单元；其中，

所述照明单元用于提供光束，所述光束用于传输至一物镜中；

所述遮光件用于遮挡部分自所述照明单元向所述物镜传输的光束以在所述物镜的像面上形成一暗斑，所述暗斑的中心位于所述物镜的中心光轴上；

所述第一探测器用于检测所述暗斑的中心，并获得所述暗斑中心的水平方向坐标以作为第一位置坐标；

所述反光件设置于所述第一探测器上，且所述反光件上设有至少一个孔洞；

所述调焦调平单元包括投影件和第二探测器，所述投影件能够发射出呈阵列式排布的多个光斑，所述光斑投射于所述反光件上并经所述反光件反射形成反射光斑，所述第二探测器用于接收所述反射光斑并获取每一所述光斑的坐标以作为第二位置坐标，所有所述第二位置坐标用于拟合获得所述调焦调平单元相对于所述第一探测器垂直方向上的坐标；

其中，通过所述第一位置坐标与所述第二位置坐标以确定所述调焦调平单元相对于所述物镜的位置。

可选的，在所述定位系统中，所述反光件上的所述孔洞的直径等于所述调焦调平单元中所述发光器射出的所述光斑的直径。

可选的，在所述定位系统中，所述反光件上有且只有一个所述孔洞与所述第一探测器的中心重合。

可选的，在所述定位系统中，所述反光件上的所述孔洞形状为圆形或正多边形。

可选的，在所述定位系统中，所述反光件为圆形板体。

可选的，在所述定位系统中，所述反光件的厚度小于或等于0.5毫米。

可选的，在所述定位系统中，所述定位系统还包括基板，所述基板沿所述物镜轴向设置，且所述调焦调平单元设置于所述基板上。

可选的，在所述定位系统中，远离所述第一探测器的所述反光件的表面涂覆有反光材料。