[发明专利]模板转印方法

说明书

本发明公开一种模板转印方法，包括：提供承载件，承载件包括基板以及与基板的周侧相连的挡板，基板和挡板围成容置槽；将母模板置于容置槽内，母模板的转印面贴合基板，转印面包括具有预设图形的主区域和围绕主区域的次区域；向容置槽内注入液态材料，对液态材料固化处理以形成固态材料；去掉承载件，并去除转印面上的固态材料，得到待转印模板；在待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除待转印模板，得到软模板。本发明将母模板处理为待转印模板，待转印模板克服母模板的次区域的缺陷结构，使用待转印模板转印出的软模板，能有效提高压印质量。

技术领域

本发明一般涉及压印技术，具体涉及一种模板转印方法。

背景技术

纳米压印技术(NIL)是一种新型的微纳加工技术，通过机械转移的手段，达到了超高的分辨率，有望在未来取代传统光刻技术，成为微电子、材料领域的重要加工手段。

目前，由于显示基板逐渐从小尺寸向大尺寸发展，与之对应的就需要大尺寸的纳米压印模板。而现有纳米压印模板的制作是通过电铸或电子束直写技术完成，耗时较长，一般制作的纳米压印模板都是小尺寸的，难以直接制作大尺寸纳米压印模板，对于大尺寸纳米压印模板，目前通过小尺寸(例如8in)纳米压印模板多次压印的图案拼接而成，其中小尺寸纳米压印模板为硅片翻印出的软模板。

在翻印过程中，由于激光切割技术和硅片倒角的原因，会在硅片周围产生段差，使翻印的软模板上面存在倒刺缺陷，影响压印质量。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种模板转印方法。

本发明提供一种模板转印方法，包括：

提供承载件，所述承载件包括基板以及与所述基板的周侧相连的挡板，所述基板和所述挡板围成容置槽；

将母模板置于所述容置槽内，所述母模板的转印面贴合所述基板，所述转印面包括具有预设图形的主区域和围绕所述主区域的次区域；

向所述容置槽内注入液态材料，对所述液态材料固化处理以形成固态材料；

去掉所述承载件，并去除所述转印面上的固态材料，得到待转印模板；

在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板，移除所述待转印模板，得到所述软模板。

优选的，所述次区域的边缘具有倒角结构；

所述待转印模板包括所述母模板以及与所述倒角结构相配合的固态材料，所述待转印模板包括与所述转印面相对的背面，所述待转印面模板的侧面与所述转印面、所述背面相垂直。

优选的，所述挡板超出所述基板的高度大于等于所述母模板的厚度。

优选的，所述去除所述转印面上的固态材料包括：采用等离子刻蚀工艺，去除所述转印面上的固态材料。

优选的，所述液态材料包括聚酰亚胺溶液或二甲基硅油。

优选的，所述在所述待转印模板具有预设图形的一面形成软模板包括：

在所述待转印模板具有预设图形的一面涂覆待压印胶层；

压印并固化所述待压印胶层以形成所述软模板。

优选的，所述待压印胶层的材质为硅胶材料或树脂材料。

优选的，将所述母模板放置到所述容置槽内之前，在所述母模板的转印面上形成保护层；

在去除所述转印面上的固态材料之后，去除所述保护层。

优选的，所述保护层包括防粘胶涂层或可溶解的树脂层。

优选的，所述基板和所述挡板可拆卸连接。