[发明专利]一种高多层板层别检测防呆方法在审
| 申请号: | 202010124272.8 | 申请日: | 2020-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN111315156A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
| 发明(设计)人: | 陈建新;戴晖;刘喜科 | 申请(专利权)人: | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 牛亭亭 |
| 地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 板层别 检测 方法 | ||
本发明公开了一种高多层板层别检测防呆方法,该方法包括:将若干个内层芯板依次叠放并压合,每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块;从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查,若所述检测模块的排列呈预设形状分布,则叠放顺序无误,若所述检测模块的排列不呈预设形状分布,则叠放顺序有误。本发明提供的一种高多层板层别检测防呆方法,通过在每层内层芯板的工艺边上设计检测模块进行区分内层各芯板之间是否放错进行识别和检测,起到了防呆作用,从而能够减少异常漏失,避免了不良产品的流出,对于目前批量生产高多层线路板的工厂而言,非常值得采纳与推广。
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,尤其涉及一种高多层板层别检测防呆方法。
背景技术
随着印制电路板向着高密度精细化发展,层间布线及元器件贴装越来越密集,高多层板的设计已成常态化,高多层PCB的叠构中多张相同芯板厚度或多张不同厚度、不同铜厚的芯板之间压合已成普通现象,而仅通过肉眼是很难区分识别的,导致在生产预叠过程中无法避免多放、少放、放错芯板的现象。即使在预叠好后通过照X-Ray人为进行挑选也极容易出错,因为每个层别均能照透,故相邻层之间层别放错无法识别。实际生产过程中,一旦出现差错放错层别,且在电测功能性检测中如无法测出漏失,则在客户端面临的是高额索赔,更会对公司信誉造成严重的影响。
发明内容
本发明提供一种高多层板层别检测防呆方法,以解决现有技术的不足。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:
一种高多层板层别检测防呆方法,所述方法包括:
将若干个内层芯板依次叠放并压合,每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块;
从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查,若所述检测模块的排列呈预设形状分布,则叠放顺序无误,若所述检测模块的排列不呈预设形状分布,则叠放顺序有误。
进一步地,所述高多层板层别检测防呆方法中,在所述将若干个内层芯板依次叠放并压合,每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块的步骤之前,所述方法还包括:
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块。
进一步地,所述高多层板层别检测防呆方法中,所述在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块的步骤包括:
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的下表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块;
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的上表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块;其中,同一个所述内层芯板中位于下表面的所述检测模块与位于上表面的所述检测模块之间,以及相邻层别中在上的所述内层芯板的下表面的所述检测模块与在下的所述内层芯板的上表面的所述检测模块之间在同一方向均具有设定间距。
进一步地,所述高多层板层别检测防呆方法中,所述从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查,若所述检测模块的排列呈预设形状分布,则叠放顺序无误,若所述检测模块的排列不呈预设形状分布,则叠放顺序有误的步骤包括:
从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查,若所述检测模块的排列呈一条斜线分布,则叠放顺序无误,若所述检测模块的排列不呈一条斜线分布,则叠放顺序有误。
进一步地,所述高多层板层别检测防呆方法中,所述检测模块为方形铜PAD。
进一步地,所述高多层板层别检测防呆方法中,所述方形铜PAD的尺寸为80*80mil。
进一步地,所述高多层板层别检测防呆方法中,所述设定间距为40mil。
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