[发明专利]一种POFV塞孔方法及线路板

说明书

本发明公开了一种POFV塞孔方法及线路板，该方法包括准备具有待塞孔的线路板；在所述线路板的两面均放置一张离型膜，并通过紧固件进行固定；在每张所述离型膜的外侧预叠一张PP片；将叠好的线路板、离型膜、PP片用压机进行加热压合，以将熔融流动状态的所述PP片压入所述线路板的所述待塞孔内；将塞孔后的所述线路板上的离型膜和固化后的PP片进行剥离。本发明提供的一种POFV塞孔方法及线路板，通过离型膜替代传统铝片、PP片替代塞孔树脂，将具有待塞孔的线路板、离型膜、PP片固定后使用压机加热压合，以将PP片融化并压入待塞孔内，从而达到较高的塞孔饱满度，在后工序生产过程中能够保证良好的平整度，不仅塞孔品质高，且生产成本还低。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，尤其涉及一种POFV塞孔方法及线路板。

背景技术

随着电子产品的日新月异，印制线路板正在高速的向着轻薄短小方向发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加，另外芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，导致热流密度的急剧提高。而研究表明，超过55％的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子元器件关键功能区域的散热性能是否优异决定电子设备的使用寿命，这也为现代传热技术在电子冷却领域的应用提出了新的技术难题。

目前，为了达到良好散热的目的，很多设计在考虑空间利用时会采用导通孔落在焊盘设计，这种设计称为VIP孔(Via In Pad，又称为盘中孔)，其制作需要采用POFV(PlateOver Filled Via)工艺。传统的POFV工艺需要先对线路板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后进行树脂磨板，将凸出于板面的树脂去除，再进行后续工序。这种工艺存在存在以下问题：

1、使用胶刮进行树脂填充，平整度差，容易出现树脂凹陷、空洞甚至漏塞的情况；

2、填充使用的油墨树脂价格昂贵，导致生产成本高。

发明内容

本发明提供一种POFV塞孔方法及线路板，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种POFV塞孔方法，所述方法包括：

准备具有待塞孔的线路板；

在所述线路板的两面均放置一张离型膜，并通过紧固件进行固定；

在每张所述离型膜的外侧预叠一张PP片；

将叠好的线路板、离型膜、PP片用压机进行加热压合，以将熔融流动状态的所述PP片压入所述线路板的所述待塞孔内；

将塞孔后的所述线路板上的离型膜和固化后的PP片进行剥离。

进一步地，所述POFV塞孔方法中，在所述在所述线路板的两面均放置一张离型膜，并通过紧固件进行固定的步骤之前，所述方法还包括：

准备离型膜；

在所述离型膜上对应于所述线路板上的所述待塞孔的位置开设导流孔，所述导流孔作为所述PP片的流入通道；

在所述离型膜上对应于所述线路板上的定位孔的位置开设固定孔。

进一步地，所述POFV塞孔方法中，所述紧固件为铆钉。

进一步地，所述POFV塞孔方法中，所述在所述线路板的两面均放置一张离型膜，并通过紧固件进行固定的步骤包括：

在所述线路板的两面均放置一张离型膜，所述离型膜的所述导流孔对齐所述线路板上的所述待塞孔，所述离型膜的所述固定孔对齐所述线路板上的所述定位孔；

将铆钉穿设在所述固定块和所述定位孔中，以将所述离型膜与所述线路板铆合在一起。