[发明专利]计算机塔式架构

说明书

本公开涉及计算机塔式架构。电子设备可包括：框架，所述框架被构造成接收和支承电子部件；壳体，所述壳体限定内部体积且尺寸被设定成包围所述框架和所述电子部件，所述壳体能够从所述框架可滑动地移除；所述电子部件，所述电子部件被定位在所述内部体积内并且包括孔；以及密封构件，所述密封构件包括密封主体和从所述密封主体延伸的可压缩唇缘，所述密封构件至少部分地围绕所述电子部件。所述可压缩唇缘被取向成使得所述壳体在邻近所述电子部件的第一位置处在抵靠所述密封主体的方向上以及在邻近所述电子部件的与所述第一位置相对的第二位置处在抵靠所述密封主体的所述方向上压缩所述唇缘。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年5月31日提交的标题为“COMPUTER TOWER ARCHITECTURE”的美国临时专利申请号62/855,804的优先权，其全部公开内容据此以引用方式并入本文。

技术领域

所描述的实施方案整体涉及壳体。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的壳体。

背景技术

电子设备的部件，例如处理器、存储器和冷却装置可部分地确定电子设备的性能水平。然而，这些部件在设备中相对于彼此的布置也可确定电子设备的性能水平。

电子设备及其部件的持续发展使得性能有了相当大的提高。然而，电子设备的现有部件和结构可能会限制此类设备的性能水平。例如，现有的电子设备外壳可能由于无法有效地将电子设备的部件产生的热量散发或移除到周围环境而限制电子设备的性能。此外，部件及其布置也可影响设备的其他性能，诸如用户能够容易地触及和替换部件中的一者或多者、设备所产生的噪声量、设备的模块化和可配置性以及设备的制造成本。因此，可期望进一步定制和布置电子设备的部件以提供附加或增强的功能，而不引入或增加不期望的设备特性。

发明内容

根据本公开的一个方面，一种用于电子设备的外壳可包括主体，该主体具有外表面和与该外表面相对设置的第二表面，该第二表面至少部分地限定内部体积。该主体限定从外表面延伸穿过其中到第二表面的孔的第一重复图案，并且部件限定延伸穿过其中的孔的第二重复图案，该部件被定位成在内部体积中基本上与第二表面相邻。孔的第一重复图案和孔的第二重复图案可组合以限定至少约70％的开口面积。

在一些示例中，对于在约2GHz与约5GHz之间的频率，由主体限定的孔的第一重复图案和由部件限定的孔的第二重复图案可将穿过其中的电磁辐射减小至少约5、10、20、30或甚至更多的dBμV。主体可以将孔的第一重复图案定义为连续的通道矩阵。孔的第一重复图案和孔的第二重复图案可组合以限定在约75％和约85％之间的开口面积。可通过压敏粘合剂将部件粘合到第二表面。该部件可以是具有约3mm厚度的基本上平面的材料片。该部件可将孔的第二重复图案限定为基本上圆形的孔的图案，每个孔具有大于约2mm的直径。

根据本公开的一些其他方面，电子设备可包括：外壳，其限定包括凹部的外表面；端口，其被构造成接收电缆的对应连接器并与其接合；以及部件，其能够可移除地附接到外壳以限定尺寸被设定成允许电缆穿过其中的孔。该部件可包括主体、销，该销的尺寸被设定成与外表面上的凹部接合以将部件可移除地附接到外壳，当将主体从外壳移除时该销至少部分地可回缩到主体内。孔可相对于端口定位，使得当连接器与端口接合并且电缆穿过孔时，电缆相对于连接器以至少约5°、10°、15°、20°或30°或更大的角度被保持。