[发明专利]一种聚酰亚胺前驱体及其应用

说明书

本发明涉及一种聚酰亚胺前驱体及其应用，所述聚酰亚胺前驱体的制备原料包括二胺单体和二酐单体；所述二胺单体包括2‑(二氨基苯基)苯并咪唑‑5胺(BIA)和二胺单体A，所述2‑(二氨基苯基)苯并咪唑‑5胺与二胺单体A的质量比为(1～4):1；本发明首先在聚酰亚胺前驱体原料中引入BIA，由BIA合成的聚酰亚胺CTE很低，且因为咪唑能与铜箔形成络合物，从而保持了良好的剥离强度；同时引入含有小的侧基的二胺单体A，与BIA搭配，既能使最终的聚酰亚胺保持很低的CTE，又能使其前驱体聚酰胺酸保持较大的CTE，减少了在涂布升温过程胶层的收缩，从而解决了涂布加工过程容易翻折的问题，并利于提升挠性覆铜板的剥离强度。

技术领域

本发明涉及挠性覆铜板技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺前驱体及其应用。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求的不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。无胶挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。

无胶挠性覆铜板的制备方法有压合法和涂布法，压合法是采用高温辊压机，将热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜与铜箔高温辊压制备无胶挠性覆铜板，生产工艺相对简单，易实现；相对于压合法，涂布法挠性覆铜板由于可以调控聚酰亚胺配方，可以制备机械性能和尺寸涨缩更加优异的无胶挠性覆铜板。而目前，无论是应对覆晶薄膜(COF)对无胶挠性覆铜板低热膨胀系数(CTE)的要求，还是无胶挠性覆铜板自身需追求更优的尺寸稳定性，都对无胶挠性覆铜板的聚酰亚胺层提出了更低的CTE的要求。对于涂布法无胶挠性覆铜板来说，低CTE、高剥离强度和优良的加工性是一组不易解决的矛盾。降低聚酰亚胺的CTE，其与铜箔的结合力就会下降；降低聚酰亚胺的CTE，往往其前驱体聚酰胺酸的CTE也较低，导致胶层在升温阶段收缩更严重，无胶挠性覆铜板容易出现涂布时翻折的问题。

CN107266683A公开了一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板。克服了聚酰亚胺(PI)薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。但是在该发明所使用的聚酰亚胺前驱体的CTE较低，在涂布的过程中容易出现翻折的现象。

CN102993748A公开了一种低热膨胀系数的TPI薄膜及其制备方法，以及利用该TPI薄膜制备两层柔性覆铜板的方法。制备热塑性聚酰亚胺薄膜时，先利用一定摩尔比的二(4-胺基苯)-4-(三溴甲基)苯基氧化膦与3-苯基-2,6-二(4-胺基苯基)吡啶，结合相应的二胺和二酐进行溶液聚合，生成聚酰胺酸共聚物，经过干燥去溶剂，再用热亚胺化法处理该共聚物可得热熔性能和尺寸稳定性优异的TPI薄膜。将该TPI薄膜在一定的压力和温度下与热固性聚酰亚胺薄膜及铜箔复合后，可得到剥离性能、耐浸焊性、尺寸稳定性等综合性能良好的两层柔性覆铜板材料。但是CTE较低的TPI薄膜与铜箔的粘结性较差，得到的覆铜板剥离强度较低，且在聚酰亚胺前驱体涂布过程中容易发生翻折。

因此，本领域亟待开发一种新型的聚酰亚胺前驱体，能够制备聚酰亚胺CTE较小的无胶挠性覆铜板，同时保持了良好的剥离强度，而且在涂布加工过程中不会出现翻折现象。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种聚酰亚胺前驱体，尤其在于提供一种应用于挠性覆铜板的聚酰亚胺前驱体，所述聚酰亚胺前驱体能够制备聚酰亚胺CTE较小的无胶挠性覆铜板，同时保持了良好的剥离强度，而且在涂布加工过程中不会出现翻折现象。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种聚酰亚胺前驱体，所述聚酰亚胺前驱体的制备原料包括二胺单体和二酐单体；