[发明专利]一种模块化拼接的MCU应用电路板有效

专利信息
申请号: 202010120938.2 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN111182722B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 王致刚;王致强 申请(专利权)人: 王致刚
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;黄家豪
地址: 150026 黑龙江省哈尔滨市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 拼接 mcu 应用 电路板
【权利要求书】:

1.一种模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于,包括:独立的主控模板以及至少一个独立的功能模板;

所述主控模板包括一用于驱动控制串行通信总线的MCU模块;一将所述MCU模块支持的串行通信线转换为串行通信总线的总线转换模块;一为主控模板上各模块提供电源的电源总线,所述主控模板上设置有一对分别与其他模板连接的电源总线端子;一串行通信总线以及至少一个与各模板连接的通信总线端子;

所述功能模板包括一将MCU模块发出的串行信号转换为标准控制电信号的第一电气转换模块;一为功能模板上各模块提供电源的电源总线;一与第一电气转换模块连接的串行通信总线以及一与第一电气转换模块连接的第一设备接口,所述第一设备接口用于连接待控制的电器设备;所述功能模板上设置有一对分别与各模板连接的电源总线端子,以及一对与各模板连接的通信总线端子;

各模板的电源总线之间通过电源总线端子串联成连续的电源总线,实现电源供应;各模板的串行通信总线之间通过通信总线端子串联成连续的串行通信总线,实现主控模板控制信号发送;

所有模板固定设置在一个基板上,各模板的电源总线端子之间通过排线连接,各模板的通信总线端子之间通过排线连接,组成一个整板;或者

所述电源总线端子、通信总线端子固定设置在相应的模板上,各模板之间通过对应的端子直接对插拼接成一块整板。

2.根据权利要求1所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于,还包括独立的电源模板;

所述电源模板包括输出至少一种规格的电压值的电源回路和一电源总线,所述电源总线包括至少一路输出回路;所述电源总线与电源回路电连接,所述电源模板上设置有至少一个与各模板连接的电源总线端子。

3.根据权利要求2所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于, 还包括至少一个接口模板;所述接口模板包括:

一将功能模板处理后的基本电气接口信号转换为非标准控制电信号的第二电气转换模块;

一为接口模板各模块提供电源的电源总线,所述接口模板上设置有与各模板连接的电源总线端子;

与第二电气转换模块连接的第一转接端口;

与第二电气转换模块通信连接的第二设备接口;

所述第二设备接口用于连接待控制的电器设备;所述功能模板上还设置有与第一电气转换模块连接的第二转接端口,所述第一转接端口用于与第二转接端口通信连接。

4.根据权利要求3所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于,至少一个功能模块连接有接口模板。

5.根据权利要求3所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于,每个功能模板对应连接有一个接口模板。

6.根据权利要求2所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于,所述电源模板、主控模板和功能模板依次连接,当功能模板为多个时,各功能模板依次连接。

7.根据权利要求3所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于, 所述电源模板、主控模板、功能模板和接口模块依次连接,当功能模板为多个时,对应的功能模板与接口模块形成一组整体电路后依次连接。

8.根据权利要求2所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于,所述电源模板上设置有一对电源总线端子;所述主控模板上设置有一对通信总线端子;电源模板上还设置有一对与其他模板连接的通信总线端子,在一对端子间有串行通信总线;所述各模板之间任意组合连接。

9.根据权利要求3所述的模块化拼接的MCU应用电路板,其特征在于, 所述电源模板上设置有一对电源总线端子;所述主控模板上设置有一对通信总线端子;电源模板上还设置有一对与其他模板连接的通信总线端子,在一对端子间有串行通信总线;所述接口模板上还设置有一对与其他模板连接的通信总线端子,在一对端子间有串行通信总线;所述各模板之间任意组合连接。

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