[发明专利]制造蓄电池模块和具有集成PCB和柔性电路的互连板组件的方法

权利要求书

1.制造用于具有多个蓄电池单元的蓄电池模块的互连板组件的方法，所述互连板组件具有印刷电路板组件和载体框架，所述方法包括：

使钎焊膏沉积到印刷电路板和柔性印刷电路中的至少一个上，所述柔性印刷电路具有被涂覆有绝缘材料的传导性箔基底，并且限定从所述柔性印刷电路的周界径向突出的多个片状悬空引线；

使所述印刷电路板定位为紧密相邻于所述柔性印刷电路，使得所述印刷电路板和所述柔性印刷电路沿着所述印刷电路板的柔性界面表面直接接触；

使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路沿着所述柔性界面表面一体结合，以形成所述印刷电路板组件，柔性界面表面是印刷电路板和所述柔性印刷电路的紧密相邻和邻接的表面；以及

使所述印刷电路板组件连接到所述载体框架，以构造所述互连板组件；

使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合包括使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路受到回流钎焊过程；

使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合以及使所述印刷电路板组件连接到所述载体框架经由所述回流钎焊过程而同时执行。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述印刷电路板和所述柔性印刷电路一体结合包括使用热固化或室温固化的电传导性粘附材料。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：使所述印刷电路板的部件表面聚集有电子部件，所述电子部件共同被配置为测量所述蓄电池模块的参数。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，使钎焊膏沉积到所述印刷电路板和所述柔性印刷电路中的至少一个上包括使钎焊膏沉积到所述柔性印刷电路的多个离散钎焊垫部上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述传导性箔基底为铝，并且所述多个钎焊垫部为被沉积在所述传导性箔基底上的铜。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体框架包括多个母线，还包括：使所述印刷电路板组件传导性结合到所述多个母线。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

使所述印刷电路板组件定位在所述载体框架的支撑表面上，使得所述悬空引线中的每个相应一个相邻于所述母线中的对应一个；

其中，使所述印刷电路板组件传导性结合到所述多个母线包括使所述悬空引线的未绝缘部分传导性结合到所述母线中的相应一个。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，使所述印刷电路板组件传导性结合到所述多个母线包括使用激光焊接过程、超声焊接过程、电阻焊接过程或传导性粘附材料，以使所述悬空引线结合到所述母线。

9.根据权利要求6所述的方法，还包括：施加灌封或包覆成型材料，以涂覆所述载体框架的至少一部分和所述印刷电路板组件的至少一部分。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：在一体形成所述印刷电路板和柔性印刷电路之前，使所述印刷电路板的至少一个部件表面聚集有电子部件。