[发明专利]风扇组件以及电子装置有效
申请号: | 202010120003.4 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN113309717B | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 吴启荣;张广业 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/54;F04D29/66 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 组件 以及 电子 装置 | ||
一种风扇组件及电子装置,所述风扇组件包括壳体、风扇及导流壁,壳体具有进风口及出风口,风扇配置在壳体内且位于进风口与出风口之间,风扇包括风扇框架,风扇框架具有第一侧壁及第一入风口,第一入风口形成于第一侧壁上且位置相对于进风口,导流壁配置于进风口的周缘,且导流壁朝第一侧壁延伸;所述电子装置包括电子组件及上述的壳体、风扇与导流壁,电子组件配置在壳体内,风扇邻近于电子组件,空气直接被导引至风扇内,使得未进入风扇中且在壳体内的空气大幅度减少,从而提高风扇组件的散热效能并使电子装置的热能有效散失。利用本发明的风扇组件及电子装置,可以提高风扇组件的散热效能,并且使电子装置的热能可有效散失。
技术领域
本发明关于一种风扇组件以及电子装置。
背景技术
电子装置例如桌上型电脑、显示器、平板电脑、行动电话等,在工作时其内部的显示面板、无线通信模块、电池等电子组件会产生大量热能。为避免热能造成电子装置工作不稳,电子装置内部通常设置有散热组件,以有效地散热并稳定电子装置。目前的主流散热设计中,大多为配置热管、散热鳍片及动件如风扇的主动式设计,而此种设计也常会遇到几个问题,如风扇噪音、外在环境如尘、水、振动、落摔、静压等等因素直接影响风扇的使用性,就军工规的产品而言,上述因素的影响性更是不在话下。此外,在近几年,产品有渐渐往轻薄的趋势,相对的也直接压缩到风扇空间,除影响其散热效能外,像针对系统静压等相关测试对风扇而言均是一个挑战。
本案“背景技术”段落只是用来帮助了解本发明内容,因此在“背景技术”中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中具有通常知识者所知道的现有技术。此外,在“背景技术”中所揭露的内容并不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题,也不代表在本发明申请前已被所属技术领域中具有通常知识者所知晓或认知。
发明内容
本发明提供一种风扇组件,其具有良好的散热效能。
本发明提供一种电子装置,其热能可有效散失。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明所提供的一实施例的风扇组件包括壳体、风扇以及导流壁。壳体具有进风口以及出风口。风扇配置在壳体内且位于进风口与出风口之间,风扇包括风扇框架,风扇框架具有第一侧壁以及第一入风口,第一入风口形成于第一侧壁上且位置相对于进风口。导流壁配置于进风口的周缘,且导流壁朝第一侧壁延伸。
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本发明所提供的另一实施例的电子装置包括壳体、电子组件、风扇以及导流壁。壳体具有进风口以及出风口。电子组件配置在壳体内。风扇配置于壳体内且邻近于电子组件,且位于进风口与出风口之间,风扇包括风扇框架,风扇框架具有第一侧壁以及第一入风口,第一入风口形成于第一侧壁上且位置相对于进风口。导流壁配置于进风口的周缘,且导流壁朝第一侧壁延伸。
本发明实施例的风扇组件以及电子装置中,由于风扇配置于壳体内且位于进风口与出风口之间以及导流壁配置于壳体的进风口的周缘且朝风扇框架的第一侧壁延伸,空气可被直接导引至风扇内进行散热,使得未进入风扇中且在壳体内的空气大幅度减少,从而提高风扇组件的散热效能并且使电子装置的热能可有效散失。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的风扇组件的外观示意图。
图2为图1中的风扇组件的上视示意图。
图3为沿图2中的A-A割面线的剖面示意图。
图4为图3中的B区域的放大示意图。
图5为根据本发明一实施例的风扇组件的风扇示意图。
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