[发明专利]一种高导热高可靠性环氧树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种高导热高可靠性环氧树脂组合物，其特征在于，该高导热高可靠性环氧树脂组合物的组分及含量为：

环氧树脂 2-15wt%

酚醛树脂 2-10wt%

无机填充材料 80-90wt%

硬化促进剂 0.01-1wt%

离子捕捉剂 0.1-0.6wt%

其中，所述无机填充材料含有圆角型二氧化硅、球型二氧化硅、氧化铝，所述圆角型二氧化硅占无机填充材料总重量的20-70%，氧化铝占无机填充材料总重量的10-30%，球型二氧化硅占无机填充材料总重量的12-65%。

2.根据权利要求1所述的高导热高可靠性环氧树脂组合物，其特征在于，所述圆角型二氧化硅占无机填充材料总重量的30-60%，氧化铝占无机填充材料总重量的15%，球型二氧化硅占无机填充材料总重量的25-55%。

3.根据权利要求1所述的高导热高可靠性环氧树脂组合物，其特征在于，所述离子捕捉剂包括硅酸铋、硅酸铝、硅酸镁中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的高导热高可靠性环氧树脂组合物，其特征在于，所述硬化促进剂为磷系化合物、含氮杂环类化合物或其混合物。

5.根据权利要求4所述的高导热高可靠性环氧树脂组合物，其特征在于，所述磷系化合物为三苯基膦、硼酸三苯基膦、三苯基膦三苯基硼烷、三苯膦-1，4-苯醌加合物或其混合物；所述含氮杂环类化合物为咪唑化合物如2-甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、1-氰乙基-4-甲基咪唑或其混合物；所述含氮杂环类化合物为1,8-二氮杂双环[5,4,0]十一碳-7-烯。

6.根据权利要求1-5任一项所述的高导热高可靠性环氧树脂组合物，其特征在于，还包括着色剂、脱模剂、阻燃剂、偶联剂、密着改质剂中的一种或多种添加剂。

7.一种半导体器件，其特征在于，由权利要求6所述的环氧树脂组合物封装而成。