[发明专利]一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置及其使用方法有效
| 申请号: | 202010114428.4 | 申请日: | 2020-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN111297460B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 董献成 | 申请(专利权)人: | 扬州大学附属医院 |
| 主分类号: | A61B17/74 | 分类号: | A61B17/74;A61B17/90 |
| 代理公司: | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人: | 高斯博 |
| 地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 股骨颈 骨折 手术 辅助 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,包括穿刺针、第一模块、第二模块,其特征在于:
所述穿刺针包括内芯以及套接内芯的套筒,套筒上设置有手柄,内芯上设置有卡接头,卡接头与手柄相卡接;
所述第一模块呈直平行六面体,所述第一模块的正面与侧面形成的较小的夹角为45°-55°,所述第一模块自正面中心沿平行于侧面、底面方向开设有导道,所述第一模块上还开设有若干次导道,若干次导道呈双数对称分布于导道两侧,且若干次导道在第一模块正面上的进孔口与导道在第一模块正面上的进孔口相错位布设,若干次导道均相对于导道倾斜布设,若干次导道在第一模块背面的出孔口与导道在第一模块背面的出孔口相靠近;
所述第二模块也呈直平行六面体,所述第二模块的正面与侧面形成的较小的夹角为45°-55°,所述第二模块自正面沿平行于侧面、底面倾斜方向开设有第二导道,所述第二模块上还设置有第二次导道,所述第二次导道设置有七个,七所述第二次导道以第二导道为圆心呈弧形均匀布设于第二导道上侧,相邻第二次导道与第二导道之间连线的夹角为15°,第二次导道均平行于第二模块侧面且平行于第二模块底面。
2.根据权利要求1所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述手柄套接套筒,手柄中部设置有连接部,套筒穿过连接部,且连接部外周设置有外螺纹,所述卡接头设置有与外螺纹相适配的内螺纹,所述手柄上还设置有连续的波纹状凸起。
3.根据权利要求1所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述第一模块的长度、高度均大于或等于4cm,所述第一模块的宽度为4-5cm,所述导道、次导道的内径均为2.6-3mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述内芯外径为2.5mm,所述套筒内径为2.6-3mm,所述内芯长度为8-12cm。
5.根据权利要求1所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述第二模块的宽度为4-5cm,所述第二导道、第二次导道的内径均为2.6-3mm。
6.根据权利要求1所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述若干次导道数量为六,分为两组对称布设于导道两侧,六所述次导道呈竖直方向布设,次导道自靠近导道至远离导道,其轴向中心线与底面的夹角依次为3°、6°、9°,其轴向中心线与沿导道的轴向中心线水平方向水平面的距离依次为5.24mm、10.51mm、15.83mm。
7.根据权利要求1所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述若干次导道数量为六,分为两组对称布设于导道两侧,六所述次导道呈水平方向布设,次导道自靠近导道至远离导道,其轴向中心线与侧面的夹角依次为3°、6°、9°,其轴向中心线与沿导道的轴向中心线竖直方向竖直面的距离从左至右依次为18.05mm、12.61mm、6.55mm、7.15mm、15.04mm、23.84mm,所述第一模块的左侧面与正面的夹角为130°。
8.根据权利要求1所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述若干次导道数量为十二,分为四组对称布设于导道两侧,其中六所述次导道呈水平方向布设、六所述次导道呈竖直方向布设,竖直方向布设的次导道自靠近导道至远离导道,其轴向中心线与底面的夹角依次为3°、6°、9°,次导道轴向中心线与沿导道的轴向中心线水平方向水平面的距离依次为5.24mm、10.51mm、15.83mm,水平方向布设的次导道自靠近导道至远离导道,其轴向中心线与侧面的夹角依次为3°、6°、9°,次导道轴向中心线与沿导道的轴向中心线竖直方向竖直面的距离从左至右依次为18.05mm、12.61mm、6.55mm、7.15mm、15.04mm、23.84mm,所述第一模块的左侧面与正面的夹角为130°。
9.根据权利要求6所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述导道在第一模块正面上的进孔口竖直方向的切线与所述次导道在第一模块正面上的进孔口竖直方向的切线重合。
10.根据权利要求7所述的一种股骨颈骨折经皮手术辅助装置,其特征在于:所述导道在第一模块正面上的进孔口水平方向的切线与所述次导道在第一模块正面上的进孔口水平方向的切线重合。
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