[发明专利]MEMS压力传感器装置及封装方法

权利要求书

1.一种MEMS压力传感器装置，包括传感器壳体，其特征在于，在所述传感器壳体的顶部连接有一盖板，在所述传感器壳体与所述盖板所围成的空腔内设有一信号处理电路板，在所述信号处理电路板与所述盖板之间设有一电气连接器，所述电气连接器通过信号引出引脚延伸出所述盖板的外表面，在所述信号处理电路板的上表面设有一MEMS压力芯片组件，所述MEMS压力芯片组件与所述信号处理电路板之间电性连接，所述MEMS压力芯片组件用于通过开设在所述信号处理电路板以及所述传感器壳体上的通孔，感知外界被测介质的压力。

2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，所述传感器壳体的形状为圆筒状，所述盖板的形状为圆形，所述盖板与所述传感器壳体之间相互嵌合。

3.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，在所述盖板上开设有多个盖板通孔，所述信号引出引脚贯穿所述电气连接器，并延伸贯穿所述盖板通孔，所述信号引出引脚至少有一部分位于所述盖板的外部。

4.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，所述MEMS压力芯片组件包括MEMS压力芯片以及芯片绑线，所述芯片绑线与所述信号处理电路板电性连接，在所述信号处理电路板上还开设有多个电路板通孔，所述电路板通孔与所述信号引出引脚相对应插接。

5.根据权利要求4所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，在所述信号处理电路板的上表面还固定设有数据处理芯片组件，所述数据处理芯片组件包括数据处理芯片以及与所述数据处理芯片电性连接的芯片引脚，所述芯片引脚与所述信号处理电路板电性连接。

6.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，在所述信号处理电路板的中部开设有第一通孔，在所述传感器壳体的底部开设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔均位于所述MEMS压力芯片组件的正下方。

7.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，在所述装置内还设有一胶层组件，所述胶层组件包括第一胶层以及第二胶层，所述第一胶层设于所述信号处理电路板的上表面，所述第二胶层设于所述信号处理电路板的下表面，其中所述第一胶层用于将所述MEMS压力芯片组件固定粘结在所述信号处理电路板的上表面，所述第二胶层用于与所述传感器壳体的底部粘结固定。

8.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，在所述盖板与所述信号处理电路板所围成的空腔内填充有硅凝胶。

9.一种MEMS压力传感器装置的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

将MEMS压力芯片通过第一胶层粘接在信号处理电路板上，待固化后完成所述MEMS压力芯片的固定；

通过铝线或金线绑定工艺，将所述MEMS压力芯片与所述信号处理电路板之间实现电气连接；

将电气连接器通过插孔锡焊工艺固定焊接在所述信号处理电路板上；

将所述信号处理电路板通过第二胶层粘接在传感器壳体上，并在所述传感器壳体内填充硅凝胶，然后将盖板安装在所述传感器壳体上。