[发明专利]非易失性半导体存储装置在审
| 申请号: | 202010112529.8 | 申请日: | 2020-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN112466367A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 渡辺正一;野口充宏 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号: | G11C16/04 | 分类号: | G11C16/04;G11C5/02;G11C5/06;G06F11/10;H01L27/11551;H01L27/11524;H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 装置 | ||
1.一种非易失性半导体存储装置,具备:
半导体衬底,具有第1导电型,且在背面具备破碎层;
存储单元阵列,配置在所述半导体衬底的与所述破碎层相反侧的正面上;及
第1导电型高电压晶体管,配置在所述半导体衬底上,具备第1导电型通道,对所述存储单元阵列供给高电压;且
所述第1导电型高电压晶体管具备:
阱区域,配置在所述正面,具有与第1导电型为相反导电型的第2导电型;
源极区域及漏极区域,配置在所述阱区域,且为第1导电型;及
第1高浓度层,配置在所述破碎层与所述阱区域之间,浓度比所述半导体衬底的杂质浓度高,且为第1导电型。
2.根据权利要求1所述的非易失性半导体存储装置,其中所述第1高浓度层为电浮动状态。
3.根据权利要求1或2所述的非易失性半导体存储装置,其中所述阱区域中的第2导电型杂质浓度的峰值位准比所述第1高浓度层的第1导电型杂质浓度的峰值位准高。
4.根据权利要求1或2所述的非易失性半导体存储装置,其还具备第2高浓度层,所述第2高浓度层配置在所述破碎层与所述第1高浓度层之间,且为第2导电型。
5.根据权利要求4所述的非易失性半导体存储装置,其中所述第2高浓度层为电浮动状态。
6.根据权利要求4所述的非易失性半导体存储装置,其还具备高浓度接触层,所述高浓度接触层在所述半导体衬底上,配置在所述阱区域的周边,电连接在所述第2高浓度层,且为第2导电型。
7.根据权利要求1或2所述的非易失性半导体存储装置,其还具备第2导电型高电压晶体管,所述第2导电型高电压晶体管配置在所述半导体衬底上且具备第2导电型通道,
所述第2导电型高电压晶体管具备:
源极区域及漏极区域,配置在所述正面;
第3高浓度层,配置在所述破碎层与所述源极区域及所述漏极区域之间,浓度比所述半导体衬底的杂质浓度高,且为第1导电型;及
第4高浓度层,配置在所述破碎层与所述第3高浓度层之间,且为第2导电型。
8.根据权利要求1或2所述的非易失性半导体存储装置,其还具备:
第2导电型高电压晶体管,配置在所述半导体衬底上,具备第2导电型通道;
第2导电型低电压晶体管,配置在所述半导体衬底上,具备第2导电型通道;及
第1导电型低电压晶体管,配置在所述半导体衬底上,具备第1导电型通道。
9.根据权利要求1或2所述的非易失性半导体存储装置,具备:
选择块节点;及
电平转换器,经由所述选择块节点对所述存储单元阵列供给高电压;且
所述电平转换器具备所述第1导电型高电压晶体管。
10.根据权利要求9所述的非易失性半导体存储装置,其中所述电平转换器具备:
第2第二导电型高电压晶体管,具有与所述第1导电型高电压晶体管的源极及所述阱区域连接的源极、供给高电压的漏极、及与所述第1导电型高电压晶体管的漏极及所述选择块节点连接的栅极;以及
第1第二导电型高电压晶体管,具备与所述第1导电型高电压晶体管的漏极及所述选择块节点连接的源极、及连接在外部的漏极,且驱动所述第2第二导电型高电压晶体管。
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