[发明专利]一种设备过热保护方法和装置

说明书

本发明公开了一种设备过热保护方法和装置，方法包括：将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片配置为响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令。本发明能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备，提升服务器整机安全性。

技术领域

本发明涉及存储技术领域，更具体地，特别是指一种设备过热保护方法和装置。

背景技术

在通用服务器的整机中，整机散热是检验服务器品质的一个重要性能，它直接关系到整机的安全性。目前服务器整机散热主要由BMC(基板管理控制器)来管控，服务器的温度传感器将采集到的温度传递给BMC，BMC经过汇总各个传感器的温度信息，采用不同的散热策略，来调整风扇的转速，将热量带出机箱，让整机的零部件在正常的温度下运行，如果某个传感器温度达阈值，BMC会让整机断电。这是正常情况下，服务器的散热方案。但是在实际使用过程中，也会出现一些极端情况，比如BMC出故障，不能收集传感器温度，也不能控制风扇转速。如果出现上述情况，服务器整机的安全性都是不可靠的，有可能出现整机过热，而发生销毁的情况。

针对现有技术中BMC工作不稳定、影响服务器整机安全性的问题，目前尚无有效的解决方案。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种设备过热保护方法和装置，能够使用稳定的纯硬件电路来监控设备，提升服务器整机安全性。

基于上述目的，本发明实施例的第一方面提供了一种设备过热保护方法，包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：

将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置，使得非编程硬件芯片内嵌的温度传感器能够采集印刷电路板总成的温度；

将非编程硬件芯片的SET管脚通过温度阈值设定电阻接地，其中温度阈值设定电阻具有与印刷电路板总成的阈值温度和非编程硬件芯片的预设温度阈值之差成正相关性的电阻值；

将非编程硬件芯片的OT#管脚连接到复杂可编程逻辑器件，其中非编程硬件芯片配置为响应于判断温度传感器采集的温度大于基于温度阈值设定电阻的电阻值确定的阈值温度，而向复杂可编程逻辑器件发出使整个设备断电的指令。

在一些实施方式中，方法还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的GND管脚通过加粗的短导线接地以使得非编程硬件芯片具有最小热阻路径。

在一些实施方式中，方法还包括针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：将非编程硬件芯片的HYST管脚通过第一迟滞温度电阻接正电源和通过第二迟滞温度电阻接地，其中第一迟滞温度电阻和第二迟滞温度电阻具有与第一迟滞温度和第二迟滞温度成相关的电阻值；阈值温度基于温度阈值设定电阻的电阻值、和第一迟滞温度电阻的电阻值或第二迟滞温度电阻的电阻值确定。

在一些实施方式中，将非编程硬件芯片靠近印刷电路板总成固定设置包括：将非编程硬件芯片固定设置在印刷电路板总成的特定发热器件的正下方；印刷电路板总成的阈值温度等于特定发热器件的阈值温度。

在一些实施方式中，特定发热器件为中央处理器。

本发明实施例的第二方面提供了一种设备过热保护装置，包括：

处理器；和

存储器，存储有处理器可运行的程序代码，程序代码在被运行时针对设备中的一个或多个印刷电路板总成分别执行以下步骤：