[发明专利]复合铜箔及其制造方法

权利要求书

1. 一种复合铜箔，其依次包括载体层、脱模层和超薄铜层，

其中所述脱模层包括含镍、钼和钨的三元合金，并形成为非晶层，并且

可从所述载体层上剥离所述超薄铜层；

其中所述脱模层在通过掠入射X射线衍射进行测定时显示出较宽的衍射峰，或者在通过透射电子显微镜测量时在电子束衍射图中显示出光晕图案；

其中所述超薄铜层的厚度为0.5至10 μm。

2.根据权利要求1所述的复合铜箔，其中，在所述超薄铜层与所述脱模层之间还具有金属层。

3.根据权利要求2所述的复合铜箔，其中，所述金属层形成为非晶层。

4.根据权利要求1所述的复合铜箔，其中，所述脱模层的一个表面上含镍、钼和钨的合金的比例高于所述合金的氧化物的比例，所述脱模层的另一表面上合金的氧化物的比例高于所述合金的比例。

5.根据权利要求4所述的复合铜箔，其中，在与所述超薄铜层接触的表面的深度方向上3nm至30nm的范围内所述合金的氧化物的比例恒定。

6.根据权利要求2所述的复合铜箔，其中，所述脱模层和所述金属层的厚度比为2.5：1至7：1。

7.根据权利要求1所述的复合铜箔，其中，所述三元合金层的Ni含量为1000μg/dm²至3000μg/dm²，Mo含量为300μg/dm²至1600μg/dm²，W含量等于或大于5μg/dm²。

8.根据权利要求2所述的复合铜箔，其中，所述金属层包含：镍和磷；镍和硫；或镍、磷和硫。

9.根据权利要求8所述的复合铜箔，其中，所述金属层的镍合金含量为100μg/dm²至1000μg/dm²。

10.根据权利要求1所述的复合铜箔，其中，还包括层叠在所述超薄铜层上的树脂基板。

11.根据权利要求10所述的复合铜箔，其中，所述树脂基板包括聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂、马来酰亚胺系树脂、三嗪系树脂、聚苯醚系树脂和聚丁二烯系树脂中的一种或多种。

12.包含权利要求1所述的复合铜箔的印刷电路板。

13.一种使用权利要求12所述的印刷电路板的电子设备。

14.一种制造权利要求1所述的复合铜箔的方法，所述方法包括：

制备载体层；

使用含镍、钼和钨的电解质通过电镀在所述载体层上形成非晶态的脱模层；和

通过电镀在所述脱模层上形成超薄铜层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，在电解池的pH在2.5至4.5的范围内的状态下形成所述超薄铜层。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，在形成所述脱模层之后，将所述载体层和所述脱模层在空气中放置10秒至50秒。

17.根据权利要求14所述的方法，还包括在形成所述脱模层之后且在形成所述超薄铜层之前，在所述脱模层上镀覆金属。