[发明专利]粘晶机

说明书

本发明提供一种粘晶机，包含至少一接合载台、一供应模块、一取放模块、一转承模块及一旋转模块；接合载台用以设置相同或不同类别的复数基板；供应模块用以设置至少一晶粒，晶粒具有一等级，该些级对应于其中一基板的类别；取放模块设置于供应模块的上方，用以取放晶粒；转承模块设置于供应模块与旋转模块之间，用以承接由取放模块取放的晶粒；旋转模块设置于接合载台的一侧，旋转模块包括至少一取放单元用以拾取晶粒，由取放单元将晶粒放置于相对应的类别的基板的表面。

技术领域

本发明涉及一种粘晶机，尤指一种可根据晶圆等级将晶圆与相对应类别的基板相接合，并能解决传统粘晶制程存在的加热不均、耗费工时、生产效率低等问题的粘晶机。

背景技术

现有的粘晶机(die bonder)，系利用取放模块吸取位于晶粒供应模块的晶粒，再将晶粒运送至一接合载台以与接合载台上的基板进行接合(bonding)。

一片晶圆包含了许多晶粒，于理想状况下，晶粒品质应该都是良好的，但因各种因素影响导致实际状况不然，因此一般业者的做法是利用晶圆测试机对各晶粒进行测试，以区别出晶粒的品质。

最单纯的测试结果是将晶粒区分为良好或不良二种，针对不良的晶粒，会将晶粒做上记号(墨记)，取放模块会辨识记号而避开不良的晶粒，仅取用良好的晶粒，而被标记不良的晶粒则舍弃。

然而，对于某些晶粒而言，并无法单纯区分为良好或不良二种。例如针对存储器而言，即使有部分损坏仍可使用，换言之，依是否损坏以及损坏的程度而言，可将存储器区分为多种(至少三种)等级。

针对上述多种等级的情况，传统作法是将测试结果制作成一测试结果档案。测试结果档案内容可显示每一晶粒的测试结果，取放模块则针对等级分批取放晶粒。例如，根据测试结果档案显示晶粒被区分为A～D四个等级时，取放模块会先将所有A等级的晶粒进行接合于基板的制程之后，再进行所有B等级的晶粒，而后依序处理C等级、D等级的晶粒。

由于在处理不同等级晶粒时，必须在接合载台上放置相对应于该些级晶粒的基板，因而耗费大量置换基板的工时，此外，等待晶粒与基板接合固化也必须耗费大量时间。上述种种因素都导致生产效率低。

为解决上述问题，部分业者的作法是先将不同等级的晶粒分开，而后采用两条作业线分别负责A等级、B等级的晶粒。其凭借一取放模块分别拾取A等级、B等级晶粒并送入不同的作业线，在同时进行与基板接合的制程。此方式虽然一次可同时处理两颗晶粒的接合制程，但是必须投入设备成本及设备占据的空间。此外，取放模块取放晶粒的路径加长，实际所能节省的工时有限。

针对晶粒与基板接合的制程而言，由于不同晶粒具有不同厚度，且晶粒的态样不同，因此对于粘晶制程的加热器的选用也是一项重要的考量因素。

例如，当晶粒较厚时，若是由晶粒底部或顶部单方向加热，都会导致热度分布不均。或者，当晶粒为多层式结构时，例如3D快闪存储器(NAND)，其属于层层堆迭式结构，若由3D快闪存储器(NAND)底部加热，则会导致其顶部热度不足，影响接合效果，然而若是加长加热时间，则会导致底部受热过度，使得制程品质恶化。

发明内容

据此，如何能有一种可根据晶圆等级将晶圆与相对应类别的基板相接合，并能解决传统粘晶制程存在的加热不均、耗费工时、生产效率低等问题的粘晶机，是相关技术领域人士亟待解决的课题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种粘晶机，其特征在于，包含：

至少一接合载台，用以设置相同或不同类别的复数基板；

一供应模块，用以设置至少一晶粒，该晶粒具有一等级，该等级对应于其中一该基板的类别；

一取放模块，设置于该供应模块的上方，用以取放该晶粒；