[发明专利]测量装置及方法、光刻系统、曝光装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010107672.8 申请日: 2016-02-23
公开(公告)号: CN111208712A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 柴崎祐一 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00;G01D5/347;G01B11/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王天尧;汤在彦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 测量 装置 方法 光刻 系统 曝光
【权利要求书】:

1.一种测量装置,取得通过对被保持在曝光装置所具有的基板保持具上的基板的曝光处理而形成于所述基板的标记的位置信息,其特征在于,包括:

第1检测系统,检测形成于所述基板的所述标记;

载台,在与所述基板保持具不同的保持构件上保持所述基板且能够移动;

位置测量系统,取得所述载台的位置信息;以及

控制装置,根据所述第1检测系统的检测结果、与使用所述位置测量系统而取得的所述载台的位置信息,求出形成于所述基板上的多个区划区域各自的多个标记的位置信息;且

将根据所述多个标记的位置信息所获得的所述多个所述区划区域的位置信息与所述区划区域的设计位置信息的差,作为进行了所述基板的曝光处理的所述曝光装置的晶圆格子的变动信息而求出。

2.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,根据形成在通过与所述曝光装置不同的其他曝光装置而进行了曝光处理的其他基板的标记的位置信息,求出所述其他曝光装置的晶圆格子的变动信息。

3.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,根据通过所述曝光装置在与所述曝光处理不同的时间点进行的曝光处理而形成于基板上的标记的位置信息,求出与所述曝光装置相关的多个所述晶圆格子的变动信息。

4.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述测量装置更包括储存所述晶圆格子的变动的记忆装置。

5.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述晶圆格子的变动信息,从所述多个所述区划区域的位置信息与所述区划区域的设计位置信息的差,通过统计运算而被求出。

6.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述测量装置更包括第2检测系统,该第2检测系统检测所述基板表面的高度;

所述控制装置根据所述第2检测系统的检测结果、与使用所述位置测量系统而取得的所述载台的位置信息,求出所述基板表面的高度分布信息。

7.一种曝光装置,其特征在于,包括:

基板载台,将基板保持于基板保持具上且能够移动;以及

曝光控制装置,根据权利要求1至6中任一项所述的测量装置取得的所述晶圆格子的变动信息,控制所述基板载台;且

将保持于所述基板保持具上的所述基板以能量束曝光。

8.一种光刻系统,其特征在于,包括:

权利要求1至6中任一项所述的测量装置;以及

曝光装置,将所述基板保持于所述基板保持具,根据所述晶圆格子的变动信息进行曝光处理。

9.一种测量方法,取得通过对被保持在曝光装置所具有的基板保持具上的基板的曝光处理而形成于所述基板的标记的位置信息,其特征在于:

通过第1检测系统检测形成于所述基板的所述标记;

通过具有与所述基板保持具不同的保持构件的载台,将所述基板保持于所述保持构件上并进行移动;

使用位置测量系统取得所述载台的位置信息;

根据所述第1检测系统的检测结果、与使用所述位置测量系统而取得的所述载台的位置信息,求出形成于所述基板上的多个区划区域各自的多个标记的位置信息;且

将根据所述多个标记的位置信息获得的多个所述区划区域的位置信息与所述区划区域的设计位置信息的差,作为进行了所述基板的曝光处理的所述曝光装置的晶圆格子的变动信息而求出。

10.根据权利要求9所述的测量方法,其特征在于,针对一个所述曝光装置进行了曝光处理的多个基板,算出所述区划区域的所述位置信息与所述区划区域的设计位置信息的差;

将所述差作为进行了所述曝光处理的一个所述曝光装置的晶圆格子的变动信息而记录。

11.根据权利要求9所述的测量方法,其特征在于,针对多个曝光装置进行了曝光处理的基板的各个算出所述区划区域的所述位置信息与所述区划区域的设计位置信息的差;

将所述差作为所述多个曝光装置间的晶圆格子的变动信息而记录。

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