[发明专利]键合到支撑衬底的发光器件

权利要求书

1.一种发光结构，包括：

支撑衬底，包括主体和多个延伸穿过所述主体的全部厚度的通孔；

半导体发光器件，包括夹在n型区和p型区之间的发光层，其中该半导体发光器件经由电介质键合层被键合到该支撑衬底，所述通孔也延伸穿过电介质键合层的整个厚度；以及

布置在该n型区的边缘和该半导体发光器件的边缘之间的聚合物层，

其中该支撑衬底不宽于该半导体发光器件，并且该电介质键合层与该聚合物层的材料相同，并且

其中所述n型区和所述p型区被设置为离开所述半导体发光器件的边缘。

2.根据权利要求1所述的发光结构，进一步包括布置在该n型区上的金属接触。

3.根据权利要求2所述的发光结构，其中该金属接触延伸超过该n型区的边缘上的侧壁。

4.根据权利要求2所述的发光结构，其中：

该金属接触被设置为离开该n型区的边缘；以及

反射电介质结构被布置在该n型区的外部和侧壁上。

5.根据权利要求1所述的发光结构，进一步包括被布置在该半导体发光器件上的波长转换层。